[发明专利]发光二极管模组及其制造方法无效
| 申请号: | 200610157543.X | 申请日: | 2006-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN101202270A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
| 发明(设计)人: | 胡祯祥;林雨利;谭理光 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 模组 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及发光源模组,特别是关于一种具有散热装置以对发光源进行散热的发光二极管模组及其制造方法。
背景技术
发光二极管(LED,Light-emitting Diode)的寿命比一般灯泡要高出50~100倍,而LED本身耗费的电量仅为一般灯泡的1/3~1/5,可望在二十一世纪取代钨丝灯和水银灯,成为兼具省电和环保概念的新照明光源。
作为固体光源本身的一个特点,LED发光源在工作时也将发出热量,目前所使用的LED模组大都将多个LED以高密度阵列的型式连接于一印刷电路板(PCB)上,并将该PCB置于一金属散热器上对其进行散热,散热器与PCB之间一般填充有导热胶等热界面材料以弥补二者之间的空隙而减小两者之间的接触热阻。但是PCB的材料一般为FR-4(由环氧树脂与玻璃纤维含浸压覆而成),其热传导性能不佳,而PCB与散热器之间虽然填充有导热胶,但导热胶的导热系数远远小于金属,因而PCB与散热器之间仍然会产生较大的接触热阻,使LED所产生的热量无法有效的经由PCB传导至散热器予以散发而导致其温度的升高,致使芯片本身及封装树脂性能的恶化,引起LED发光效率的下降,严重影响其发光亮度及缩短其使用寿命,因此如何将LED光源所产生的热量快速有效的导出或散发出去,已成为影响LED发光品质与寿命的关键因素。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有高散热效率的发光二极管模组及其制造方法。
一种发光二极管模组,包括一散热装置及设置于该散热装置上的至少一发光二极管,该散热装置包括与所述至少一发光二极管接触的一安装面,该安装面上直接形成有与所述至少一发光二极管电连接的线路,该至少一发光二极管与至所述线路电连接并通过该散热装置进行散热。
该发光二极管模组的制造方法,包括以下步骤:首先提供一散热装置,该散热装置具有一用于安装发光二极管的安装面;其次对对该散热装置的安装面进行绝缘处理;然后在该经绝缘处理的安装面上铺铜线路;最后将发光二极管电连接至上述铜线路。
与传统的发光二极管模组相比,本发明发光二极管模组于散热装置上直接形成线路,发光二极管直接与散热装置上的线路相连接,省去了传统的PCB板,避免了PCB板与散热装置之间接触热阻的产生,发光二极管所产生的热量可直接由高导热性能的散热装置予以快速散发,保证发光二极管模组的正常工作,提升其使用性能及使用寿命。
附图说明
图1为本发明发光二极管模组第一实施例立体分解示意图。
图2为本发明发光二极管模组沿散热装置纵长方向的组装剖视示意图。
图3为图1中散热装置上所形成的线路示意图。
图4为本发明发光二极管模组的第二实施例分解示意图。
图5为图4沿横向的组装剖视示意图。
图6为本发明发光二极管模组的第三实施例组装示意图。
图7为本发明发光二极管模组的第四实施例组装示意图。
图8为本发明发光二极管模组的第五实施例组装剖视示意图。
图9为本发明发光二极管模组的第六实施例立体分解示意图。
图10为本发明发光二极管模组制造方法流程图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
如图1至2所示为本发明发光二极管模组第一实施例,其包括若干发光二极管10(LED)及一用于对所述LED10散热的散热装置。该实施例中散热装置为一鳍片式散热器30,包括一基座31及自该基座31的底面一体向上延伸形成的若干散热鳍片32,所述散热鳍片32为多行多列排布的若干细柱。显然,所述散热鳍片32是为增加散热器30的散热面积,亦可呈相互平行排列的薄片状结构,而所述散热鳍片32与基座31亦可分别成型,然后通过焊接等方式组接而成。
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