[发明专利]发光二极管模组及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610157543.X 申请日: 2006-12-15
公开(公告)号: CN101202270A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 胡祯祥;林雨利;谭理光 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 模组 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光二极管模组,包括一散热装置及设置于该散热装置上的至少一发光二极管,其特征在于:该散热装置包括与所述至少一发光二极管接触的一安装面,该安装面上直接形成有与所述至少一发光二极管电连接的线路,该至少一发光二极管与所述线路电连接并通过该散热装置进行散热。

2.如权利要求1所述的发光二极管模组,其特征在于:该散热装置包括一中空的腔体,该腔体的一外表面形成所述安装面,该腔体内设有工作流体以吸收所述至少一发光二极管工作时所产生的热量。

3.如权利要求2所述的发光二极管模组,其特征在于:该腔体为一蒸发腔,所述至少一发光二极管工作时所产生的热量通过所述工作流体的相变化而均布于该蒸发腔。

4.如权利要求2所述的发光二极管模组,其特征在于:该腔体为一内设有流道的冷却板,所述至少一发光二极管工作时所产生的热量通过所述工作流体在该流道内的循环流动而带走。

5.如权利要求2所述的发光二极管模组,其特征在于:该腔体为一扁平热管,所述至少一发光二极管工作时所产生的热量通过所述工作流体的相变化而均布于该热管。

6.如权利要求2至5中任意一项所述的发光二极管模组,其特征在于:该腔体热性连接有若干散热鳍片并通过所述散热鳍片散发工作流体所吸收的热量。

7.如权利要求5所述的发光二极管模组,其特征在于:该热管包括一蒸发端及一冷凝端,所述蒸发端的外表面上形成所述安装面,该热管的冷凝端连接若干散热鳍片。

8.如权利要求5所述的发光二极管模组,其特征在于:该散热装置包括一基座及自该基座上延伸形成的若干散热鳍片,该基座上形成收容该热管的一凹槽。

9.如权利要求1所述的发光二极管模组,其特征在于:该散热装置包括一基座及自该基座上延伸形成的若干散热鳍片,该基座的一外表面形成所述安装面。

10.一种发光二极管模组的制造方法,包括以下步骤:

提供一散热装置,该散热装置具有用于安装发光二极管的一安装面;

对该散热装置的安装面进行绝缘处理;

在该经绝缘处理的安装面上铺铜线路;以及

将发光二极管电连接至上述铜线路。

11.如权利要求10所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述绝缘处理的步骤是通过真空溅镀、蒸镀或阳极处理的方式在安装面上形成一层绝缘层。

12.如权利要求10所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述铺铜线路的步骤是通过溅镀、高热热压、化学镀铜或电镀的方式于绝缘处理后的安装面上形成均匀的铜箔层,然后通过上光阻、曝光、蚀刻的方式对铜箔层加工形成所述铜线路。

13.如权利要求12所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:在形成铜箔层之前,还包括对进行绝缘处理后的安装面进行表面喷银、表面喷沙、表面粗化或者表面活化处理。

14.如权利要求10所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述发光二极管是封装完成后通过打线方式或者覆晶方式与形成的铜线路电连接。

15.如权利要求10所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:所述发光二极管是首先将其芯片置于形成的铜线路上,然后通过打线方式或者覆晶方式实现芯片与线路的电连接,最后通过封装将芯片密封设置于一透光封装层内。

16.如权利要求10所述的发光二极管模组的制造方法,其特征在于:该散热装置为鳍片式散热器、热管、蒸发腔以及冷却板其中之一或散热元件与热管、蒸发腔或冷却板的结合。

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