[发明专利]气密性腔体及其成型方法、使用该气密性腔体的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种气密性腔体及其成型方法以及使用该气密性腔体的散热装置，特别是关于一种适用于电子元件散热的气密性腔体及其成型方法和使用该气密性腔体的散热装置。

背景技术

随着计算机产业的飞速发展，笔记型电脑中的发热电子元件如CPU、VGA等产生的热量越来越多，然而，笔记型电脑的外形设计向着轻、薄、短、小的方向发展，其内部的空间不断减少，这就对笔记型电脑中散热模组的设计提出了更高的要求。为了提高该散热模组的换热效率，现有的方法是在散热模组中使用气密性腔体(Vapor Chamber)。

气密性腔体最主要的优点不仅在于其换热表面远大于普通热管(Heatpipe)，且由于气密性腔体相对热管有很大的蒸发汽体流动面积，在回流毛细力能够满足冷凝液回流要求的前提下可以有效提高气密性腔体的最大输热量。另外，气密性腔体还可以解决多个热源同时散热的问题，尤其在笔记型电脑中，当发热电子元件如CPU、VGA同时需要散热时，利用气密性腔体可以根据需要设计多个热交换区，位置可以灵活掌控，以满足多个发热电子元件的散热要求。

现有的气密性腔体的表面一般会附设若干散热鳍片，以增大气密性腔体的散热面积。这些散热鳍片可以通过焊接或导热膏贴设等方式与气密性腔体的表面结合。然而，在该气密性腔体工作时，热量要经过气密性腔体的导热层以及锡焊层或导热膏层才能传递至散热鳍片上，存在较大的结合热阻，使气密性腔体的散热效率受到较大影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以有效提高散热效率的气密性腔体及其成型方法，以及使用该气密性腔体的散热装置。

一种气密性腔体，该气密性腔体内设有毛细结构及工作液体，该气密性腔体上一体成型若干散热鳍片，该散热鳍片的其中一部份位于该气密性腔体内，另一部份位于该气密性腔体外。

一种散热装置，包括散热风扇及导风罩，该散热装置还包括气密性腔体，该气密性腔体内设有毛细结构，该气密性腔体上一体成型有散热鳍片，这些散热鳍片其中一部份位于该气密性腔体内，另一部份位于该气密性腔体外，该散热风扇及导风罩用于对该气密性腔体中的散热鳍片进行强制散热。

一种气密性腔体成型方法，包括如下步骤：(1)芯模制作步骤，即制作嵌接有若干散热鳍片、表面覆有编织网而内部填充有芯模材料的芯模；(2)金属沉积步骤，即在该芯模的表面进行金属沉积直至形成一层金属层，而得到金属层与芯模的复合结构，其中，该金属层与该散热鳍片一体成型；(3)脱模步骤，即将该芯模材料从该金属层分离出去而得到由该金属层、编织网及散热鳍片构成的中空铸件；以及(4)后续处理步骤，即在该中空铸件内注入一定量的工作液体并进行密闭以得到气密性腔体。

与现有技术相比，由于这些散热鳍片与该具有毛细结构的气密性腔体一体成型，且这些散热鳍片一部份位于该气密性腔体以内，另一部份位于该气密性腔体外，使得该气密性腔体中的蒸汽直接与这些散热鳍片接触，将热量直接传递给散热鳍片，从而有效地提高该气密性腔体的散热效率。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步的描述：

图1为本发明气密性腔体成型方法的流程示意图。

图2为本发明其中一实施例的母模铺设编织网后的示意图。

图3为对应图2所示母模的母模附件与散热鳍片的立体分解图。

图4为图3所示母模附件与散热鳍片的立体组装图。

图5为图4所示母模附件及散热鳍片装入图2所示母模后的示意图。

图6为本发明其中一实施例的芯模制作示意图。

图7为本发明其中一实施例的芯模示意图。

图8为图7所示芯模组装电铸附件后的侧视图。

图9为图8所示芯模的金属沉积示意图。

图10为图9所示芯模金属沉积并脱去附件后的侧视图。

图11为图10所示产品沿A-A线的剖视图。

图12为图10所示产品的脱模示意图。

图13为图12所示脱模后得到的产品的立体示意图。

图14为图13所示产品沿B-B线的剖视图。

图15为本发明散热装置的立体组装图。

具体实施方式

图1为本发明气密性腔体成型方法的流程示意图，其包括如下四个主要步骤：芯模制作→金属沉积→脱模→后续处理得到成品。