[发明专利]热管与热传基座的结合方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种热管与热传基座的结合方法及其结构，尤其是一种可增加热管与热传基座的接触效果，并将该热管与热传基座相结合的方法及其结构。

背景技术

一般将热管应用于电子产品的散热装置上，主要是使热管的一端与电子发热组件作热传连结，而另一端则穿设有多个散热鳍片。以通过热管的高热传导能力，使电子发热组件所产生的热量可透过热管而被传递至各散热鳍片上，以逐一排热、降温。同时，对于各散热鳍片间所囤积的热量，亦可配合散热风扇以快速将热量驱离，达到良好的散热效果。

而由于一般热管的管断面呈圆管状，其压扁后面积亦不大，所以以往通常是先将热管与板状的热传基座连结，再通过该热传基座贴附在电子发热组件表面上。如图1所示，即为一种公知热管与热传基座的结合结构。其在热传基座1a上设有可供热管2a置入的凹槽10a，在该凹槽10a左、右二侧分别形成有突出表面且在受外力作用后可弯曲变形的突片11a。先将热管2a管断面压制呈扁平状后，再将该热管置入热传基座1a的凹槽10a内，同时利用工具(图略)插入位于二突片11a外侧的嵌槽12a内，以便于施力而将二突片11a向热管2a弯折，进而能将热管2a定位于热传基座1a上，以达二者相结合的目的。

然而，由于该热传基座1a仅利用其二突片11a压制于热管2a上方左、右二侧处，所以对热管2a而言仅为侧向的下压力，而无法使呈扁平状的热管2a与凹槽10a底面作完整的面与面接触。换言之，二突片11a仅具有固定热管2a的作用，却无法确保热管2a与凹槽10a底面的接触效果。所以这样的结合结构并未有热传技术概念的考虑设计。

因此，由上可知，上述公知的热管与热传基座的结合结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。

于是，本发明人鉴于上述现有技术中的缺失，潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的热管与热传基座的结合方法及其结构。

发明内容

为了解决上述现有技术中的问题，本发明的主要目的在于提供一种热管与热传基座的结合方法及其结构。

本发明热管与热传基座的结合方法，其步骤包括：

a)准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与该热管作热传结合的热传基座，并由该热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽，该凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁；

b)将该热管平置在热传导座的凹槽内，而该导热块则放置在热管表面上；及

c)利用具有凹弧缺口的上模，对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形，以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。

另一方面，本发明热管与热传基座的结合结构，包括：

热传基座，设有贯通其顶、底面的凹槽；

热管，呈扁平管状而形成有底面与顶面，并平置在该热传基座的凹槽中；及

导热块，下方具有平面，并与该热管的顶面相接触而位于该热管上方。

其中，该热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，而在该凹槽左、右二侧下方则向槽内形成止挡部，以将该热管与导热块包覆在该凹槽中而结合。

本发明的热管与热传基座的结合方法及其结构，除了可使热管稳固结合在热传基座上外，还进一步以导热块压制于热管上，使该热管可与热传基座作面与面的接触，如此方能达到良好的热传效果。

附图说明

图1为公知热管与热传基座相结合的剖面示意图；

图2为本发明圆管状热管与热传基座的立体示意图；

图3为本发明压制前的动作示意图；

图4为本发明压制后的动作示意图；

图5为本发明完成后的成品外观示意图。

主要组件符号说明

<公知技术>

热传基座  1a

凹槽      10a       突片    11a

嵌槽      12a

热管      2a

<本发明>

热传基座 1

顶面     10    底面    11

凹槽     12    止挡部  120

侧板     13    末缘    130

热管     2

底面     20    顶面    21

导热块   3

平面     30

平台     4

上模     5

凹弧缺口 50

具体实施方式