[发明专利]热管与热传基座的结合方法及其结构

权利要求书

1.一种热管与热传基座的结合方法，其步骤包括：

a)准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与所述热管作热传结合的热传基座，并由所述热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽，所述凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁；

b)将所述热管平置于热传导座的凹槽内，所述导热块则放置于热管表面上；及

c)利用具有凹弧缺口的上模，对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形，以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。

2.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合方法，其中步骤b)在所述热传导座的凹槽内壁上涂抹导热介质。

3.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合方法，其中步骤b)在所述凹槽二侧壁内面上涂抹导热介质。

4.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合方法，其中步骤b)在所述热管表面上涂抹导热介质。

5.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合方法，其中步骤b)在所述导热块表面上涂抹导热介质。

6.如权利要求2、3、4或5所述的热管与热传基座的结合方法，其中所述导热介质为导热膏。

7.一种热管与热传基座的结合结构，包括：

热传基座，设有贯通其顶、底面的凹槽；

热管，呈扁平管状而形成有底面与顶面，并平置在所述热传基座的凹槽中；及

导热块，下方具有平面，并与所述热管的顶面相接触而位于所述热管上方；

其中，所述热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，而在所述凹槽左、右二侧下方则向槽内形成止挡部，以将所述热管与导热块包覆在所述凹槽中而结合。

8.如权利要求7所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述热传基座呈平板状体。

9.如权利要求7所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述热管的底面与所述热传基座的底面相切齐。

10.如权利要求7所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述热传基座的凹槽内壁、二侧壁内面、热管及导热块的间处涂抹有导热介质。

11.如权利要求10所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述导热介质为导热膏。