[发明专利]光发射显微镜样品

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域和材料分析技术领域，尤其涉及光发射显微镜样品。

背景技术

随着材料科学的进步，微结构在材料本身的性质上影响甚巨，因此欲了解材料本身的性质，就必须能够有良好的显微分析技术及工具。一般光学显微镜，受限于光波长、像差等因素，放大倍率有限，在基于更高倍率的需求，新的“显微”设备慢慢发展，光发射显微镜就是其中之一。

光发射显微镜是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降，光发射显微镜已广泛使用于IC和分立器件中漏电、击穿、热载流子等失效点的定位和失效机理的分析。

现有光发射显微镜样品结构请参考申请号为200510033194的中国专利申请中所描述的，如图1所示，现有光发射显微镜样品的结构包括芯片104，芯片104包含硅基底面106和硅基底相对面107，硅基底相对面107上有焊盘103；透明基板100，粘有导电铜胶101，所述导电铜胶101通过健合线105与焊盘103连接；胶粘剂102，将芯片104的硅基底面10与透明基板100粘合。

现有光发射显微镜样品由于芯片粘在透明基板上要用透明的胶粘剂，很容易造成芯片背面和透明基板之间有气泡，对光发射显微镜样品从背面获得图片会有很大的影响，因此得到的光发射显微镜样品质量不好；光发射显微镜分析完后光发射显微镜样品从透明基板上取下过程，胶粘剂很容易玷污芯片表面，对后面的失效分析的再处理造成很大的影响。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种光发射显微镜样品的制备方法，防止制备的光发射显微镜样品质量不好，且影响后续失效分析。

为解决上述问题，本发明提供一种光发射显微镜样品，包括：芯片，具有第一焊盘；PCB板，具有与第一焊盘电连接的第二焊盘；固载组件，用于承载固定芯片，进一步包括：穿透PCB板的嵌入孔、置于嵌入孔内且承载芯片的透明基板以及将芯片机械固定在透明基板上的固定组件，其中透明基板与PCB板锁定且彼此板面平行；以及翻转组件，用于绕轴翻转PCB板且锁定PCB板。

透明基板通过卡入嵌入孔侧壁而与PCB板锁定，所述透明基板的长为1cm～2cm，宽为1cm～2cm，高为0.6cm～1cm。

固定组件包括：固定螺丝，位于芯片上；固定杆，具有与固定螺丝连接的固定孔以及两端具有固定柱；PCB板通孔，位于嵌入孔对称两侧，用于和固定柱连接将固定杆锁定在PCB板上。

所述固定螺丝直径为0.2cm～0.4cm，长度为0.5cm～1cm，所述固定杆的长度为3cm～6cm，固定柱的直径为0.3cm～0.5cm，长度为0.5cm～1cm。

翻转组件包括：底架框，位于PCB板外围，对称两侧具有旋转杆；旋转孔，位于PCB板对称侧边且与旋转杆配合。

底架框外框的长为6.5cm～13cm，宽为5.5cm～11cm，底架框内框的长为6cm～12cm，宽为5cm～10cm。

所述旋转杆的长度为0.5cm～0.8cm，旋转孔的直径为0.3cm～0.5cm，深度为0.8cm～1.2cm。

所述PCB板的长为5cm～10cm，宽为4cm～8cm，高为0.8cm～1.2cm。

第一焊盘和第二焊盘通过键合线电连接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明用固载组件承载芯片并将芯片固定在透明基板上，由于没有不需要使用胶粘剂将芯片和透明基板粘合，所以不会产生气泡，对光发射显微镜样品从背面获得图片不会产生影响，因此光发射显微镜样品质量高；光发射显微镜样品分析完后样品从透明基板上取下非常方便，且不会用任何污染，对后面的失效分析的再处理不会造成影响；同时，用翻转组件直接可以旋转样品，使检测方便；本发明的光发射显微镜样品制备方便快速，节约了样品制备的时间。

附图说明

图1是现有技术制备的光发射显微镜样品剖面图；

图2A、图2A’、图2A”、图2B、图2B’、图2B”、图2C、图2C’和图2C”是本发明制备的光发射显微镜样品示意图；

图3A、图3A’、图3A”、图3B、图3B’、图3B”、图3C、图3C’和图3C”是本发明制备的光发射显微镜样品优选实施例示意图。

具体实施方式