[发明专利]废胶剥除装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种废胶剥除装置，特别是涉及一种能够快速且均匀冷却废胶胶体温度的废胶剥除装置。

背景技术

在集成电路芯片(Integrated Circuit Chip；IC chip)的制作过程中，当用以执行讯号运算的晶粒(Die)固定并电性连接在晶粒载板(Substrate)上或是导线架(Lead frame)后，皆须再进行一封胶制程(Molding Process)，以封装胶体包覆住晶粒，保护晶粒不受外力的毁损。

举例来说，以一球格数组封装结构(Ball Grid Array Package；BGAPackage)为例，将复数个晶粒以矩阵排列方式，固定在一晶粒载板，并以金线连接此些晶粒与晶粒载板各自的讯号端后，即会进行封胶制程。

此封胶制程将复数片(一般为两片)承载有晶粒的晶粒载板，对称放置在封胶模具的模穴中。当封胶模具合模时，封胶模具与晶粒载板之间尚会预留有空隙，作为注胶道(Runner)与注胶口(Gate)。而封胶模具的中央处可放置胶粒，当胶粒受热熔融，并受到挤压时，即会形成胶流，经由注胶道与注胶口，注入至模穴中，包覆住晶粒以及晶粒载板的表面。在胶流冷却后，即会固化成型。

请参阅图1，其为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图。如图所示，位于两晶粒载板10之间的胶粒，在熔融后受到挤压时，会形成胶流，经由注胶道与注胶口流入至晶粒载板上。当胶流固化成型后，会形成复数个封胶区域11、复数个胶道区域12、复数个注胶口区域13以及复数个胶粒渣14。

而当封胶制程完成后，除了封胶区域11以外，包括胶道区域12、注胶口区域13以及胶粒渣14等区域，皆是属于多余的废胶(Cull)，需借助一去胶的程序(Degating)，将这些废胶加以剥除。

此去胶程序的主要工作原理为：将晶粒载板与废胶其中一者固定后，使两者之间产生相对运动，而使废胶与晶粒载板脱离。

举例来说，请参阅图2，如图所示，可将两晶粒载板固定后，以一顶柱组15推挤位于两晶粒载板之间的胶粒渣14，使胶粒渣14，以及与胶粒渣14相连接的胶道区域12、注胶口区域13，一并自晶粒载板10上剥离。

而需要特别加以说明的是，当封胶制程完成后，即使胶流已经固化了，但胶体温度仍是相当高，在进行去胶程序时，注胶口区域13容易残留在晶粒载板10上。因此在将废胶剥离前，皆须先将废胶温度降低至一定温度后，才能顺利予以剥除。

为此，如何有效且快速的降低废胶的胶体温度，以顺利完成去胶的程序，一直以来，皆是熟悉此项技艺者所致力之方向。

发明内容

本发明的目的在于提出一种废胶剥除装置，可在剥除废胶时，迅速且均匀的冷却胶体的温度，以解决现有技术的问题。

本发明的废胶剥除装置可用以剥除位在两封装载体(chip carrier)之间的废胶。此两封装载体可能为晶粒载板、导线架、软性基板、或其它各式用以搭载晶粒进行封装之载体。废胶剥除装置包括一下模、一上模、一气流吹口以及一冷却管路。下模用以置放封装载体，且具有一顶柱组，用以承抵废胶。上模可与下模密合，当两封装载体置放在下模后，即可透过上模与下模的合模，将封装载体加以固定于两者之间，并可借助改变顶柱组相对于上模及下模的位置，将废胶自封装载体上剥离。气流吹口设置于废胶剥除装置的上模或是下模中，可吹出气流降低封装载体周围的温度。冷却管路依据气流吹口的位置埋设，可埋设于上模或是下模的内部，用以冷却气流吹口的温度。

本发明的废胶剥除装置除可以气流吹口所吹出的气流降低胶体温度，并可借助冷却管路稳定的维持气流吹口的温度，防止废胶剥除装置在长期作业后，温度升高所带来的不良影响。

本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1为晶粒载板在进行封胶制程后的示意图；

图2为一去胶程序的示意图；

图3为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图；

图4为第一实施例的上模的仰视图；

图5为本发明揭露的废胶剥除装置第二实施例的下模俯视图。

具体实施方式

请参阅图3，其为本发明揭露的废胶剥除装置第一实施例的示意图。在此以一球格数组封装结构的去胶程序为例，作为详细说明，但并不仅限于此，本发明仍可运用实施在各式封装结构的去胶程序。