[发明专利]废胶剥除装置有效

专利信息
申请号: 200610145799.9 申请日: 2006-11-21
公开(公告)号: CN101190556A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 张云龙;李金松;张嘉铭;蔡育章 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: B29C37/00 分类号: B29C37/00;B29C35/16;B29C45/38;H01L21/56
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 剥除 装置
【权利要求书】:

1.一种废胶剥除装置,用以剥除位于两封装载体之间的废胶,其特征在于,所述废胶剥除装置包括:

一下模,用以置放所述两封装载体,且具有一顶柱组,用以承抵所述废胶;

一上模,可与所述下模密合;

一气流吹口,设置于所述上模中,可吹出气流降低所述两封装载体周围的温度;以及

一冷却管路,埋设于所述上模内部,用以冷却所述上模与该气流吹口的温度;

当所述上模与所述下模合模,以将所述两封装载体固定于该上模与该下模之间时,可借助改变该顶柱组相对于该上模及该下模的位置,将所述废胶自所述两封装载体上剥离。

2.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述废胶包括复数个胶道区域、复数个注胶口区域以及复数个胶粒渣。

3.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述顶柱组包括复数个顶柱,所述顶柱设置于该下模的中央位置,当该上模与该下模合模后,将所述顶柱升起以将该废胶自所述两封装载体上剥离。

4.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述上模具有两模穴,所述两模穴可在该上模与该下模合模时,容纳所述两封装载体的上部区域。

5.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述下模具有两模穴,当所述两封装载体置放于该下模上时,所述两模穴可容纳所述两封装载体的下部区域。

6.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述气流吹口为一长形吹口,设置于该上模的中央位置。

7.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述气流吹口包括复数个孔洞吹口,所述孔洞吹口均匀分布在该上模的模体的各个位置。

8.如权利要求7所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路环绕于所述孔洞吹口的周缘。

9.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路呈“S”形来回曲折。

10.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路填充有一冷却材料。

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