[发明专利]废胶剥除装置有效
| 申请号: | 200610145799.9 | 申请日: | 2006-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN101190556A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
| 发明(设计)人: | 张云龙;李金松;张嘉铭;蔡育章 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | B29C37/00 | 分类号: | B29C37/00;B29C35/16;B29C45/38;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;徐金国 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 剥除 装置 | ||
1.一种废胶剥除装置,用以剥除位于两封装载体之间的废胶,其特征在于,所述废胶剥除装置包括:
一下模,用以置放所述两封装载体,且具有一顶柱组,用以承抵所述废胶;
一上模,可与所述下模密合;
一气流吹口,设置于所述上模中,可吹出气流降低所述两封装载体周围的温度;以及
一冷却管路,埋设于所述上模内部,用以冷却所述上模与该气流吹口的温度;
当所述上模与所述下模合模,以将所述两封装载体固定于该上模与该下模之间时,可借助改变该顶柱组相对于该上模及该下模的位置,将所述废胶自所述两封装载体上剥离。
2.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述废胶包括复数个胶道区域、复数个注胶口区域以及复数个胶粒渣。
3.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述顶柱组包括复数个顶柱,所述顶柱设置于该下模的中央位置,当该上模与该下模合模后,将所述顶柱升起以将该废胶自所述两封装载体上剥离。
4.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述上模具有两模穴,所述两模穴可在该上模与该下模合模时,容纳所述两封装载体的上部区域。
5.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述下模具有两模穴,当所述两封装载体置放于该下模上时,所述两模穴可容纳所述两封装载体的下部区域。
6.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述气流吹口为一长形吹口,设置于该上模的中央位置。
7.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述气流吹口包括复数个孔洞吹口,所述孔洞吹口均匀分布在该上模的模体的各个位置。
8.如权利要求7所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路环绕于所述孔洞吹口的周缘。
9.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路呈“S”形来回曲折。
10.如权利要求1所述的废胶剥除装置,其特征在于,所述冷却管路填充有一冷却材料。
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