[发明专利]软排线接合方法及其接合结构

说明书

技术领域

本发明有关于软排线接合方法及其接合结构，尤指一种可快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路的软排线接合方法。

背景技术

软排线(flexible flat cable，FFC)是一种经常使用在电子装置中的连接线结构，一般来说，典型的软排线的接脚外通常包覆有例如是聚酯膜等绝缘层。软排线的特性在于具有相当好的可挠性，因此可在狭小的空间中提供适合的接线。以复印机为例，来回移动以进行扫描文件的机座(carriage)即藉由软排线与电路板连接。共他在摄录放影机等消费性电子产品、计算机配备(打印机、扫描仪、笔记型计算机等)、电子系统(刷条形码机)及液晶显示器内等亦可见到软排线的应用。

请参考图1，图1显示传统电路板及软排线的构造示意图。一电路板10具有一主体101及复数个导线102，导线102的一端可各自与主体101上的不同的电路组件连接。一软排线11具有复数个接脚112，接脚112外侧包覆有一可挠式塑料制的绝缘层111，露出部分的接脚112。接脚112藉由焊锡12与导线102连接，以使软排线11与电路板10上的特定电路导通，如图2所示。

请参图3A及图3B所示，图3A接脚112藉由焊锡12与电路板1 0的主体101上的导线102连接的放大图，图3B图3A上的1’-1’切线的切面图，可清楚看到焊锡12环绕于接脚112的周围以与接脚112下方的导线102连接。

因为传统软排线11的每一接脚112的厚度薄且彼此间的距离相当小的缘故，数量过多的焊锡12会接触到两侧的接脚112，导致接脚112间彼此短路，因此传统在接脚112周围上焊锡12的方法，通常是先以夹具(未显示)将接脚112与对应的导线102夹住以使其互相接触后，于接脚112的其中一侧靠近绝缘层111的位置提供焊锡12，并转换夹具的角度以使焊锡12环绕整个接脚112的周围。这样的方法相当耗时，虽可避免接脚112短路，却可能造成接脚112与导线102间的焊锡12数量太少，导致彼此间的导电性不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的可快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。

为达上述目的，本发明的接合方法先提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点，利用第一次加温使黏着剂熔化充填于各个接点之间，再施以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，可构成软性排线与基板的电性连接。

附图说明

图1为习有软排线与电路板的结构示意图；

图2为习有以焊锡连接软排线与电路板的结构示意图；

图3A为图2中接脚藉由焊锡与电路板上的导线连接的放大结构示意图；

图3B为图3A中1’-1’切线的切面图；

图4为本发明中软排线接合方法的步骤流程图；

图5为本发明中软排线与基板的结构示意图；

图6为本发明中软排线与基板压合并进行第一次加温的结构示意图；

图7为本发明中软排线与基板接合结构的结构示意图。

【图号说明】

10    电路板    101    主体

102  导线       11   软排线

112  接脚       111  绝缘层

12   焊锡       2    软性排线

21   黏着剂     22   第一接点

23   第一间隔   3    基板

31   第二接点   32   第二间隔

4    接合层

具体实施方式

本发明软排线接合方法及其接合结构，其接合方法，如图4所示，至少包含有下列步骤：

A、提供软性排线2，其软性排线2一侧设有黏着剂21，该黏着剂21可以为热熔胶，并于黏着剂21相对于软性排线2的另侧，设有复数第一接点22，而各第一接点22间具有第一间隔23，请同时参阅图5所示。

B、提供基板3，其基板3上设有复数与第一接点22相对的第二接点31，而各第二接点31间并具有第二间隔32。

C、将软性排线2与基板3相互压合，并进行第一次加温使黏着剂21熔化，请同时参阅图6所示，并充填于该。