[发明专利]软排线接合方法及其接合结构

权利要求书

1.一种软排线接合方法，其至少包含有下列步骤：

提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点；

提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点；

将软性排线与基板相互压合，并进行第一次加温使黏着剂熔化；

进行第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，进而构成软性排线与基板的电性连接。

2.如权利要求1所述软排线接合方法，其中该黏着剂为热熔胶。

3.如权利要求1所述软排线接合方法，其中该基板为电路板。

4.如权利要求1所述软排线接合方法，其中该第二次加温的温度为350至400℃。

5.一种软排线的接合结构，其至少包含有：

一软性排线，设有复数第一接点，而各第一接点间具有第一间隔；

一基板，设有复数与第一接点相对并与其接触的第二接点，而各第二接点间并具有第二间隔；

一接合层，设于软性排线与基板间，并于第一、二间隔中设有黏着剂。

6.如权利要求5所述软排线的接合结构，其中该黏着剂为热熔胶。

7.如权利要求5所述软排线的接合结构，其中该基板为电路板。