[发明专利]半导体光源装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种半导体光源装置，特别是有关于一种利用导热基板的侧边与平面，来贴附半导体晶片，使其成为兼具聚光及散热的半导体光源装置。

【背景技术】

习知大多使用如白炽灯、卤素灯或日光灯等各种不同的灯泡，以作为光源装置的发光源。近来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)等半导体晶片具有体积小、省电与寿命长等优点，乃逐渐取代而成为极受欢迎的发光源。

对于光源装置的结构而言，多晶片、高功率的发光二极管封装，已成为不可避免的趋势要求。例如，名称为”Concentrically Leaded PowerSemiconductor Device Package”的美国第6,492,725号专利，即提出一种共中心的封装结构，以利于封装多个高功率晶片的结构的散热。此种封装结构，虽可解决封装多个高功率晶片的散热问题，但因为在封装结构体的周边，仅有一面可贴附半导体晶片，使得半导体晶片的封装数量受到限制，且当半导体晶片为发光二极管时，也因为封装结构体的周边分布的半导体晶片不能集中，使其不易满足应用在半导体光源装置时的聚光要求。

【发明内容】

本发明的目的是在于提供一种半导体光源装置，其利用导热基板的侧边与平面，来贴附半导体晶片，使其可满足散热与光源装置的聚光需求。

为达上述及其他目的，本发明提供一种半导体光源装置包括：导热基板及第一半导体晶片。其中，导热基板至少具有第一面、第二面及侧边，其侧边上并具有多个焊垫。第一半导体晶片是贴附于导热基板的侧边上，并电性连接至侧边的焊垫。

所述的本发明的此半导体光源装置还包括一聚光杯，用以装置前述的导热基板，聚光杯具有一出光口，以将第一半导体晶片所产生的光，汇聚往出光口的方向。

所述的本发明的半导体光源装置，导热基板的第一面或第二面上也具有多个焊垫，而半导体光源装置还包括多个第二半导体晶片，分别贴附于导热基板的第一面、第二面或侧边上，并电性连接至第一面、第二面或侧边上的焊垫。

所述的本发明的半导体光源装置，此半导体光源装置还包括：外导体、内导体、绝缘层与多个第三半导体晶片。其中，外导体是配置于聚光杯中，并具有外表面、第一端、第二端与连通第一端及第二端的通孔。内导体是设置于通孔中，并突出于第一端之外。绝缘层设置于内导体与外导体之间，而多个第三半导体晶片则贴附于外导体第一端的外表面上，并以串连、并连或串并连组合方式连接至内导体与外导体，使第三半导体晶片所产生的光，经由聚光杯的汇聚，而往出光口方向传送。

所述的本发明的半导体光源装置，是将半导体晶片贴附并电性连接至一导热基板的侧边上，再装置于聚光杯中，使半导体晶片所产生的光汇聚往聚光杯的出光口方向，此外，聚光杯中亦可同时设置有一主光源，主光源是在同轴设置且使用绝缘层隔离的内导体与外导体周边，平均贴附有多个半导体晶片，并将半导体晶片使用串连、并连或串并连组合方式，连接至作为供电电极的内导体与外导体上，而可形成兼具聚光与散热功效的半导体光源装置。

由前述说明中可知，因为半导体光源装置是将半导体晶片，贴附在例如是铝基板或扁平状热管的导热基板上，其无疑地可提供足够的贴附面积与散热面积。而半导体光源装置的外导体与内导体的结构，则如前述可在较小的体积内封装较多的半导体晶片，达成较佳的聚光效果。此外，由于半导体光源装置的外导体，除了可以作为供电电极外，也可以借由与外加散热器(未绘示)的耦合，使得如高功率发光二极管等半导体晶片所产生的热能得以快速发散，达成较佳的散热功效。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特以较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1是显示根据本发明第一实施例的一种半导体光源装置立体图。

图2是显示图1的分解立体图。

图3是显示根据本发明第二实施例的一种半导体光源装置立体图。

图4是显示图3的分解立体图。

图5是显示图4的主光源放大立体图。

图6是显示图4的主光源剖面图。

图7是显示图4的主光源俯视图。

图8是显示图4的主光源的另一连接方式俯视图。

图9是显示图4的主光源的一种结构变化俯视图。

图10是显示图4的主光源的另一种结构变化俯视图。

图11是显示根据本发明第三实施例的一种半导体光源装置立体图。

图12是显示图11的分解立体图。

【具体实施方式】