[发明专利]半导体光源装置无效

专利信息
申请号: 200610143335.4 申请日: 2006-11-06
公开(公告)号: CN101179065A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 陈国禔 申请(专利权)人: 德升电子股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/367;F21K7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 光源 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体光源装置,其特征在于:包括:

一导热基板,至少具有一第一面、一第二面及一侧边,该侧边上并具有多个焊垫;以及

一第一半导体晶片,贴附于该导热基板的该侧边上,并电性连接至该些焊垫。

2.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:还包括:

一聚光杯,用以装置该导热基板,并具有一出光口,以将该第一半导体晶片所产生的光,汇聚往该出光口方向。

3.如权利要求2所述的半导体光源装置,其特征在于:该导热基板的该第一面或该第二面上具有多个焊垫,而该半导体光源装置还包括:

多个第二半导体晶片,分别贴附于该第一面、该第二面或该侧边上,并电性连接至该第一面、该第二面或该侧边的该些焊垫。

4.如权利要求3所述的半导体光源装置,其特征在于:该第一半导体晶片与该第二半导体晶片,是分别贴附于该导热基板上,对应于该聚光杯的焦点位置及焦点前方。

5.如权利要求3所述的半导体光源装置,其特征在于:该第一半导体晶片与该第二半导体晶片,是分别贴附于该导热基板上,对应于该聚光杯的焦点位置、焦点左侧及焦点右侧。

6.如权利要求2所述的半导体光源装置,其特征在于:该导热基板上用以贴附该第一半导体晶片的位置,并嵌合有一嵌合块。

7.如权利要求2所述的半导体光源装置,其特征在于:还包括:

一外导体,配置于该聚光杯中,并具有一外表面、一第一端、一第二端与连通该第一端及该第二端的一通孔;

一内导体,设置于该通孔中,并突出于该第一端之外;

一绝缘层,设置于该内导体与该外导体之间;以及

多个第三半导体晶片,贴附于该第一端的该外表面上,并以串连、并连或串并连组合方式连接至该内导体与该外导体。

8.如权利要求7所述的半导体光源装置,其特征在于:该外导体邻近该第一端的该外表面是为锥状,而突出于该第一端的该内导体则具有由该外表面延伸的一锥状末端。

9.如权利要求8所述的半导体光源装置,其特征在于:锥状的该外表面上,具有围绕该外导体且平均分布的多个平面,用以贴附该些第三半导体晶片。

10.如权利要求9所述的半导体光源装置,其特征在于:该些第三半导体晶片是为倒装晶片,而直接贴附并电性连接至该内导体与该外导体。

11.如权利要求7所述的半导体光源装置,其特征在于:该些第三半导体晶片是以导线连接至该内导体与该外导体。

12.如权利要求7所述的半导体光源装置,其特征在于:该些第三半导体晶片为发光二极管晶片。

13.如权利要求2所述的半导体光源装置,其特征在于:该出光口的周缘并开设有至少一沟槽,用以容纳该导热基板。

14.如权利要求2所述的半导体光源装置,其特征在于:还包括一阵列透镜,用以将该聚光杯汇聚往该出光口方向的光,进一步折射而均匀地分布于该出光口方向。

15.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:该导热基板是为铝基板。

16.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:该导热基板是为扁平状热管。

17.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:该第一半导体晶片是以导线连接至该侧边的该些焊垫。

18.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:该第一半导体晶片是为倒装晶片,而直接贴附并电性连接至该侧边的该些焊垫。

19.如权利要求1所述的半导体光源装置,其特征在于:该第一半导体晶片为发光二极管晶片。

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