[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用芯片直接封装技术(Chip on Board)的LED封装结构，适用于发光二极管或类似的结构。

背景技术

由于发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光元件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途。

一般而言，传统用发光二极管结构，请参阅图5，主要设有一具凹槽A1的基座A，该凹槽A1内结合有一芯片B，该芯片B再通过一连结线C与另一支架D连结，最后再通过一透光层E的射出成型，将基座A、芯片B、连结线C及另一支架D结合为一体，完成发光二极管的制作。

然而，上述传统的发光二极管，不论基座A的体积多小，当透光层E将各元件包覆结合成一体后，仍具有一定的体积，而在科技日新月异的现代，每一种电子产品均标谤轻、薄、短、小，因此传统的发光二极管结构已不符现代产品的需求。

有鉴于此，本发明人希望能提供一种LED的封装结构，令发光二极管的体积大幅缩减，以提供消费大众使用，为本发明所欲研创的动机。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种利用双层式基板取代支架，而可大幅缩减体积的LED封装结构。

为达上述目的，本发明包括：一双层式基板、至少一芯片、至少二连结导线，以及胶体封合上述至少一芯片及至少二连结导线包覆结合于双层式基板，其中该双层式基板主要于一绝缘基板上设置有导电图案，并于顶面涂布一层隔离胶，且涂布隔离胶时顶面预留有结合区及数个电极区，该芯片则结合于结合区中，同时该芯片通过二连结导线与导电图案连结导通，再藉胶体点封于结合区，以完成LED封装结构。

由上可知，本发明的装置具有如下实用优点：

1、利用双层式基板取代传统发光二极管的支架，故可有效且大幅度缩减发光二极管的体积。

2、该发光芯片与连结导线通过胶体的封合，不仅令将发光芯片与连结导线更紧密结合于双层式基板上，并可通过胶体保护发光芯片与连结导线不受破坏。

本发明的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。

附图说明

图1为本发明实施例的立体外观图。

图2为本发明实施例的俯视图。

图3为本发明双层式基板的平面示意图。

图4为本发明实施例的组合剖示图。

图5为传统用发光二极管的侧示图。

图中符号说明

1、发光二极管

10、绝缘基板

11、导电图案

111、结合区

112、正电极

113、负电极

12、隔离胶

20、芯片

30、连结导线

40、硬胶体

41、软胶体

A、基座

A1、凹槽

B、芯片

C、连接线

D、支架

E、透光层

具体实施方式

请参阅图1～图2，为本发明的较佳实施例，该发光二极管1主要设有一双层式基板、一发光芯片20、二连结导线30以及一胶体，该发光二极管1的表面中央适处设有一结合区111，且于二端各设有一正电极112与二负电极113的电极区，请同参阅图3，该双层式基板主要设有一绝缘基板10(其中该绝绿基板10为印刷电路板或陶瓷基板)，该绝缘基板10顶部结合导电层，该导电层并藉蚀刻的技术，蚀刻出所需的导电图案11，并于顶面涂布一层PU制成的隔离胶12，涂布该层隔离胶12时需先预留数个部位，如结合区111、正电极112与负电极113等部位不需涂布隔离胶12。

请同参阅图3、图4，该发光芯片20结合于双层式基板的结合区111，并于该发光芯片20下以银胶固定于结合区111上的导电图案11(正电极112)通过连结导线30将发光芯片20与另一极的导电图案11(负电极113)相互连接，该发光芯片20虽直接结合在导电图案11(正电极112)上，但可进一步同样通过连接打线30加以连接，最后再通过胶体将双层式基板的结合区111封合，而该胶体封合时，先利用硬度较高的硬胶体40封合底部，以形成凹杯状，再使用软胶体41将硬胶体40上方封合，令发光芯片20以及二连结导线30被稳固结合于双层式基板上，完成发光二极管封装结构。