[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括：

一双层式基板，由一绝缘基板结合一导电图案，以形成具有结合区、及数个电极区的基板，该基板顶面避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；

至少一发光芯片，供结合于双层式基板的结合区上；

至少二供连结发光芯片与导电图案的连结导线；以及

胶体封合至少一发光芯片与至少二连结导线被包覆。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该胶体点设于结合区内。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该双层式基板顶面涂布的隔离胶为PU隔离胶。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该胶体内掺设有萤光粉。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该胶体分设有软硬度不同的硬胶体及软胶体二层。

6.如权利要求1或4或5所述的LED封装结构，其中该胶体为硅胶。

7.如权利要求1或4或5所述的LED封装结构，其中该胶体为环氧树脂。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该绝缘基板为印刷电路板。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其中该绝缘基板为陶瓷基板。