[发明专利]封装结构及其导线架

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种防止黏胶扩散的封装结构及其导线架。

【背景技术】

半导体封装技术是利用封胶覆盖半导体芯片(Chip)，以避免芯片受潮或碰撞。芯片通过凸块(Bump)、导线架(Lead Frame)或焊线(Wire)等结构，将内部的微电子组件及电路电性连接至外界。在各式电子产品不断推陈出新之际，芯片需求量更呈倍数成长，使得半导体封装技术在今日工业科技发展中，扮演一极重要的角色。

请参照图1，图1是一种传统封装结构的侧视图。传统的封装结构100包括导线架(Lead Frame)110、芯片120、银胶130及封胶140。导线架110具有第一表面110a及相对的第二表面110b。导线架110的第一表面110a具有黏晶区域110c。芯片120设置于黏晶区域110c。银胶130设置于芯片120及导线架110之间。封胶140覆盖芯片120，以避免芯片120受潮或碰撞。

请参照图2，其是图1的导线架、芯片及银胶的俯视图。导线架110包括数个贯穿孔111。贯穿孔111贯穿第一表面110a及第二表面110b，并环绕黏晶区域110c。其中，图1的封胶140更从第一表面110a穿越贯穿孔111，而流至导线架110的第二表面110b，其有助于强化结构。

然而，银胶130为黏稠状液体。在制造过程中，银胶130容易往四周扩散，而难以维持在黏晶范围110c内。尤其是当芯片120设置于银胶130上时，银胶130的扩散范围更加难以控制，如图1及图2所示。

如上所述，如何加强封装结构100的结构强度为业界长久以来所努力的目标。上述贯穿孔111为强化结构的一种设计。然而，银胶130扩散于导线架110的现象，严重影响封装结构100的结构强度。如图1所示，在银胶130扩散的区域中，封胶140无法与导线架110良好地覆盖。使得封胶140固化后，封装结构100的内部形成孔洞或裂缝，严重破坏封装结构100的结构强度。因此如何克服上述难以解决的问题，实为目前业界所努力的重要方向之一。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种封装结构及其导线架，使得封装结构具有有效控制黏胶扩散、大幅降低制造成本及提高封装结构的结构强度的功效。

根据本发明的目的，本发明提出一种封装结构。该封装结构包括导线架、芯片及黏胶。导线架具有第一表面及相对的第二表面。第一表面具有黏晶区域。导线架包括数个贯穿孔及数条凹槽。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面，并环绕黏晶区域。凹槽设置于第一表面。凹槽连接相邻的贯穿孔，而形成一环形纹路，环形纹路环绕黏晶区域。芯片设置于黏晶区域。黏胶设置于芯片及导线架之间，黏胶扩散于环形纹路内。

根据本发明的目的，本发明提出一种导线架。该导线架具有第一表面及相对的第二表面。第一表面具有黏晶区域。导线架用以承载芯片。芯片以黏胶黏合于黏晶区域。导线架包括数个贯穿孔及数条凹槽。贯穿孔贯穿第一表面及第二表面，并环绕黏晶区域。凹槽设置于第一表面。凹槽连接相邻的贯穿孔，而形成一个环形纹路。环形纹路环绕黏晶区域。其中，黏胶扩散于环形纹路内。

与现有技术相比，本发明的封装结构及其导线架，能有效控制黏胶扩散、大幅降低制造成本及提高封装结构的结构强度。

【附图说明】

图1是一种传统封装结构的侧视图。

图2是图1所示的导线架、芯片及银胶的俯视图。

图3是依照本发明较佳实施例的封装结构的示意图。

图4是图3的导线架、芯片及黏胶的俯视图。

图5A至5E是本实施例的封装结构的制造流程图。

【具体实施方式】

请同时参照图3及图4，图3是依照本发明较佳实施例的封装结构的示意图。图4是图3的导线架、芯片及黏胶的俯视图。如图3所示，封装结构200至少包括导线架(Lead Frame)210、芯片220及黏胶230。导线架210具有第一表面210a及相对的第二表面210b。导线架210的第一表面210a具有黏晶区域210c。芯片220设置于黏晶区域210c。黏胶230设置于芯片220及导线架210之间。

如图4所示，导线架210包括数个贯穿孔211及数条凹槽212。贯穿孔211贯穿第一表面210a及第二表面201b，并环绕黏晶区域210c。凹槽212设置于第一表面210a。凹槽212连接相邻的贯穿孔211，而形成一环形纹路，环形纹路环绕黏晶区域210c。其中，黏胶230扩散于环形纹路内。