[发明专利]封装结构及其导线架有效
| 申请号： | 200610136000.X | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101162713A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张本杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 导线 | ||
1.一种封装结构，其包括导线架、芯片和黏胶，该导线架具有第一表面及相对的第二表面，该第一表面具有黏晶区域，该导线架包括若干个贯穿孔，这些贯穿孔贯穿该第一表面及该第二表面，并环绕该黏晶区域；前述芯片设置于该黏晶区域；前述黏胶设置于该芯片及该导线架之间；其特征在于：该导线架还包括若干条凹槽，其设置于前述第一表面，该些凹槽连接相邻的贯穿孔，而形成一环形纹路，该环形纹路环绕该黏晶区域，该黏胶扩散于该环形纹路内。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该导线架还包括若干条放射状排列于该黏晶区域外围的导线引脚，前述环形纹路实质上是垂直于该些导线引脚。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该黏晶区域为四边形，该环形纹路实质上为四边形。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：前述该黏胶为银胶，前述凹槽是以蚀刻制程或以雷射制程所形成。
5.如权利要求1项所述的封装结构，其特征在于：该封装结构更包括覆盖该芯片的封装材料。
6.一种导线架，该导线架具有第一表面及相对的第二表面，该第一表面具有黏晶区域，该导线架用以承载芯片，该芯片以黏胶黏合于该黏晶区域，该导线架包括若干个贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该第一表面及该第二表面，并环绕该黏晶区域；其特征在于：该导线架还包括若干条凹槽，其设置于该第一表面，该些凹槽连接相邻的该些贯穿孔，而形成一环形纹路，该环形纹路环绕该黏晶区域；前述黏胶扩散于该环形纹路内。
7.如权利要求6所述的导线架，其特征在于：其还包括放射状排列于该黏晶区域的外围的若干条导线引脚，该环形纹路实质上垂直于该些导线引脚。
8.如权利要求6所述的导线架，其特征在于：该黏晶区域为四边形，该环形纹路实质上为四边形。
9.如权利要求6所述的导线架，其特征在于：前述该黏胶为银胶，该些凹槽是以蚀刻制程或以雷射制程所形成。
10.如权利要求6所述的导线架，其特征在于：该芯片由封装材料覆盖。
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