[发明专利]集成电路测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路测试装置，特别是有关于一种可挠式接点基板，适用于集成电路测试装置中，用以解决噪声干扰与磨损造成的失效问题。

背景技术

集成电路经过设计、制造后，尚须经过测试，才能确保结构与功能可以正常运作。集成电路测试可以分为晶圆检测与封装后的成品测试，晶圆检测是在晶圆切割与封装前，先以探针(Probe)测试晶圆的线路结构是否正常；而成品测试则是分析封装后集成电路的各项功能，确保各项性质都能符合规格要求。目前的集成电路测试大都使用自动测试系统ATE(Automatic Test Equipment)来进行测试，其中的测试头(Test Header)主要是用来分析待测集成电路的各种讯号；讯号载板(Load Board)作为待测集成电路的模拟线路；讯号载板上的连接器(Socket)用来承载待测集成电路以进行测试。上述的连接器通常扮演一个桥梁的角色，其与测试的效率和正确性息息相关。

图1显示传统测试装置的连接器110示意图。待测集成电路100置于连接器110之上，而连接器110则连接于讯号载板120。集成电路100藉由连接器110的伸缩探针(Pogo Pin)111与讯号载板120作电性连接以进行测试；其中，伸缩探针111的一端与集成电路100的接点101接触，而伸缩探针111的另一端则与讯号载板120的线路接点121接触。然而，经过大量测试后，往往会造成线路接点121的磨损，而过度的磨损会导致电性连接不良造成测试时的误判。另外，讯号载板120上的线路接点121经磨损后，修复不易且价格昂贵。再者，由于技术的改进，集成电路的尺寸越来越小，使得接点密度也随之提高，因此，伸缩探针111的尺寸也跟着变小，密度也随之提高；除了增加伸缩探针111的生产成本外，过高的伸缩探针111密度将会造成一些电感、电容或类似天线的共振效应，引起讯号干扰的问题，使得测试时的噪声提高，造成测试误判及提高不良率；此外，当部分伸缩探针111损坏时，由于尺寸小，更换不易则容易影响对准的精准度。

随着集成电路功能的多样化，同一类型的集成电路可能会有数种不同设计，更增加了集成电路在测试上的复杂性。如图1所示的传统测试装置，集成电路100藉由连接器110与讯号载板120作电性连接，每一种集成电路皆需要一种相对应的讯号载板120，彼此无法共用；再者，讯号载板120的价格昂贵且更换程序极为复杂。

鉴于上述现有技术所存在的诸多缺点，有必要提出一种能同时解决接点磨损与讯号干扰造成误判的问题，且能适用于相同类别集成电路的通用测试装置，藉以提高集成电路测试的效率。

发明内容

本发明的目的之一在于提出一种可挠式接点基板，适用于集成电路测试装置中，用以解决测试时接点磨损造成的失效及讯号干扰造成的误判问题，藉以提高测试效率。

本发明的另一目的在于提出一种集成电路测试装置，藉由外加一载板，增加测试装置使用的弹性与通用性。

本发明的又一目的在于提出一种集成电路测试装置，其可防止伸缩探针Pogo Pin造成讯号载板上接点的损坏问题。

根据上述的目的，本发明揭露一种集成电路测试装置，其包含一连接模块，电性连接于讯号载板；且连接模块内包含可挠式接点基板，其位于待测集成电路与讯号载板之间。可挠式接点基板包含一导电线路，其设有多个导电接点分别与待测集成电路及讯号载板作电性连接。

通过上述技术特征，本发明具有的有益效果表现为：

一.本发明的可挠式接点基板可适用于测试各种不同封装形式的集成电路；当可挠式接点基板的导电接点因过度磨损造成失效时，只需更换可挠式接点基板，而不需更换整个连接模块或讯号载板，因而使得成本大幅降低并提升效率。

二.本发明的可挠式接点基板使用一种低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4，其具有吸收高频噪声的能力，可特别用在高频应用，减少测试时的噪声，以提高正确率。

三.本发明的可挠式接点基板取代传统的伸缩探针，因而可以避免讯号载板的线路接点因过度磨损而失效的问题。

附图说明

图1显示传统测试装置的连接器的示意图。

图2显示本发明实施例之一的集成电路测试装置。

图3A与图3B分别显示图2中的连接模块细部结构的立体图与局部放大剖面图。

图4A与图4B分别显示图3A、图3B中的可挠式接点基板及其上的导电线路。

图5显示本发明另一实施例的集成电路测试装置。

图6显示本发明又一实施例的集成电路测试装置。

图中符号说明