[发明专利]集成电路测试装置

权利要求书

1.一种集成电路测试装置，其主要构造至少包含有：

一讯号载板；及

一连接模块，电性连接于该讯号载板，该连接模块包含一可挠式接点基板，其位于一待测集成电路与该讯号载板之间，该可挠式接点基板包含一导电线路，其设有多个导电接点分别与该待测集成电路及该讯号载板作电性连接。

2.如权利要求1所述的集成电路测试装置，更包含至少一讯号传输线，连接于该讯号载板与该连接模块之间。

3.如权利要求1所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块更包含一导正块，其内具有一容置室，用以承接该待测集成电路。

4.如权利要求3所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块更包含至少一定位柱，用以将该可挠式接点基板与该导正块互相固定。

5.如权利要求1所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块包含一连接器，其内设有多个伸缩探针，位于该待测集成电路与该可挠式接点基板之间。

6.如权利要求4所述的集成电路测试装置，其中上述的连接模块更包含一承板，用以承载该可挠式接点基板及该导正块。

7.如权利要求6所述的集成电路测试装置，其中上述的可挠式接点基板具有至少一定位孔，其位置相对于该定位柱，藉此使得该导正块、该可挠式接点基板、及该承板彼此互相定位、固定。

8.如权利要求7所述的集成电路测试装置，其中上述可挠式接点基板的定位孔的周围设有接地垫圈，用以和该承板或该讯号载板上的接地接点作电性连接。

9.一种可挠式接点基板，适用于集成电路测试装置中，该可挠式接点基板位于一待测集成电路与一讯号载板之间，且该可挠式接点基板包含一导电线路，并可藉由设于该导电线路上的多个导电接点而分别与该待测集成电路及该讯号载板作电性连接。

10.如权利要求9所述的可挠式接点基板，其中上述可挠式接点基板的材质至少包含低可燃性的环氧树脂玻璃纤维材料FR4。