[发明专利]多级互连的可靠性测试结构

权利要求书

1.一种互连测试结构，包括：

形成在衬底上的第一金属层，所述第一金属层具有第一部分和第二部分；

形成在所述衬底上的第二金属层，所述第二金属层具有第一部分和第二部分；

介质层，位于所述第一和第二金属层之间；

第一导电通路，延伸穿过所述介质层，并接触所述第一金属层的所述第一部分和所述第二金属层的所述第一部分；

第二导电通路，延伸穿过所述介质层，并接触所述第二金属层的所述第一部分和所述第一金属层的所述第二部分；

第三导电通路，延伸穿过所述介质层，并接触所述第一金属层的所述第二部分和所述第二金属层的所述第二部分，其中没有将所述第一和第二金属层配置成与所述衬底上的互连结构电连通。

2.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中

所述第一金属层的所述第一部分包括加载节点和感测节点；

所述第一金属层的所述第二部分包括加载节点和感测节点；

所述第二金属层的所述第一部分包括加载节点和感测节点；以及

所述第二金属层的所述第二部分具有加载节点和感测节点。

3.根据权利要求2所述的互连测试结构，其中所述第一和第二金属层的所述加载和感测节点延伸到切割道。

4.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一金属层位于所述第二金属层下。

5.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一金属层位于所述第二金属层以上。

6.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一和第二金属层形成所述互连结构的连续金属层。

7.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一和第二金属层中的至少一个包括铜。

8.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一、第二以及第三通路中的一个包括钨。

9.根据权利要求1所述的互连测试结构，其中所述第一金属层的所述第一和第二部分以及所述第二金属层的所述第一和第二部分具有约为200μm或者更大的长度。

10.一种电迁移测试方法，包括：

在衬底上设置测试结构，所述测试结构包括：

具有第一部分和第二部分的第一金属层；

具有第一部分和第二部分的第二金属层；

位于所述第一和第二金属层之间的介质层；

第一导电通路，延伸穿过所述介质层，并接触所述第一金属层的所述第一部分和所述第二金属层的所述第一部分；

第二导电通路，延伸穿过所述介质层，并接触所述第二金属层的所述第一部分和所述第一金属层的所述第二部分；

第三导电通路，延伸穿过所述介质层而延伸，并接触所述第一金属层的所述第二部分和所述第二金属层的所述第二部分，

对所述第一和第二金属层中之一的所述第一和第二部分中的一个施加加载电压；以及

在所述第一和第二金属层中之一的所述第一和第二部分中的另一个处对随时间变化的感测电压进行检测，其中所述变化的感测电压反映了在所述第一和第二金属层中的至少一个中的电迁移。

11.根据权利要求10所述的电迁移测试方法，进一步包括：

对所述第一和第二金属层之一的所述第一和第二部分中的另一个施加第二加载电压，所述第一和第二金属层之一的所述第一和第二部分中的所述另一个位于施加所述加载电压的位置与检测所述变化的感测电压的位置之间；以及

通过再次变换源电压节点以在所述测试结构中定位所述电迁移的位置。

12.根据权利要求10所述的电迁移测试方法，其中将所述加载电压施加到加载节点，并在由所述切割道上的感测节点上检测所述感测电压。

13.根据权利要求10所述的电迁移测试方法，进一步包括在施加所述加载电压之前以及施加期间，改变所述衬底的温度。