[发明专利]排气装置的控制阀、排气装置和排气方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体器件制造过程中的排气装置的控制阀；本发明还涉及排气装置；另外本发明还涉及用于上述排气装置的排气方法。

背景技术

目前，已有的排气装置及其控制阀的结构如图3所示，控制阀3主要包含波纹管30、与波纹管30相互连接并一起作弹性伸缩的密封盖31、设置成与波纹管30和密封盖31的长度方向垂直并且相互连通的进气腔体32以及与密封盖31端面相互连通的排气腔体33。上述结构中不难看出，从进气腔体32进入大流量高温的气流直接冲击波纹管30，尤其在半导体器件制造工艺中，该气流温度非常高而且冲击力大，有时影响波纹管30的正常弹性伸缩，有时引起波纹管30的开裂损坏，工作不到2年就要更换波纹管30。例如现行MAS8220机台的排气装置，也采用进气腔体垂直于波纹管设置，使大流量高温的气流直接冲击波纹管，一般使用2年左右的波纹管就发生开裂，严重影响半导体器件的制造过程，维修工作量增加，制造成本也提高。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题之一是提供一种能避免气流直接冲击波纹管外表面，能提高波纹管使用寿命，从而能有效减少维修工作量的排气装置的控制阀。

本发明所要解决的技术问题之二是提出一种具备上述控制阀的排气装置。

本发明所要解决的技术问题之三是提出一种应用于半导体器件制造过程中专用于上述排气装置的排气方法。

为了解决上述技术问题之一，本发明提出的排气装置的控制阀，包括腔体，该腔体具有：设在腔体内的一端且可弹性伸缩的波纹管、与所述波纹管固定连接并且一起作弹性伸缩的密封盖、与所述密封盖的端面相通的进气腔体、以及在所述波纹管和所述密封盖的长度方向垂直设置并且相互连通的排气腔体。上述波纹管和密封盖最好采用金属材料。

为了解决上述技术问题之二，本发明提出的排气装置包含工作室、与所述工作室相互连通的充气机构和上述控制阀，控制阀内部的腔体一端与所述工作室相互连通，另一端与真空泵连接。

为了解决上述技术问题之三，本发明提出的排气方法，用于上述排气装置，包含如下步骤：进气腔体内的气流高温冲击式地流入到所述密封盖的端面后，所述波纹管和所述密封盖收缩的情况下，将所述气流从所述排气腔体排出的排气步骤；在所述充气机构向所述工作室充气时，所述波纹管和所述密封盖把所述真空泵隔离的隔离步骤；关闭所述充气机构向所述工作室充气时，所述真空泵对所述工作室进行抽真空的抽真空步骤；以及在半导体器件制造过程中所述控制阀不间断地连续工作的步骤。

现对于现有技术，本发明的排气装置的控制阀使大流量高温气流通过进气腔体冲击在坚固的密封盖端面上，并且从排气腔体排出，避免了气流直接冲击波纹管外表面而容易使波纹管破裂的问题，从而减少维修工作量、提高了排气装置的使用寿命。本发明的控制阀可应用于具有排气装置的设备，尤其用于半导体器件制造业。

本发明的排气装置在充气机构向工作室充气时，波纹管和密封盖起到把真空泵隔离开的作用，停止真空泵向工作室抽真空的工序，便完成半导体器件制造的工序要求。采用本发明的排气装置及其排气方法，有效地防止波纹管的破裂问题，从现在实用情况来看，其使用寿命可提高到3年至4年，降低了维修成本。

附图说明

图1是本发明排气装置的控制阀的结构示意图；

图2是本发明排气装置的结构示意图；

图3是已有的排气装置的结构示意图。

附图中：1-控制阀；10-腔体；11-波纹管；12-密封盖；13-进气腔体；14-排气腔体；20-工作室；21-充气机构；22-真空泵；3-控制阀；30-波纹管；31-密封盖；32-进气腔体；33-排气腔体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

如图1所示，本发明一较佳实施例提出的排气装置的控制阀1，内设有腔体10；腔体10包含在腔体10一端内设置具有作弹性伸出和收缩的波纹管11、与波纹管11固定连接并且一起作弹性伸出和收缩的密封盖12、与密封盖12相通的进气腔体13、以及在与波纹管11和密封盖12长度方向垂直设置并且相互连通的排气腔体14。波纹管11和密封盖12采用金属材料。其结构可用于需要排气和吸气的装置；尤其适合半导体器件制造的工艺过程。

实施例2

如图2所示，本发明一较佳实施例提出的排气装置包括：

制造半导体器件的工作室20；

与工作室20相互连通的充气机构21；