[发明专利]一种砷化镓PIN二极管及其制作方法有效
| 申请号: | 200610112885.X | 申请日: | 2006-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN101140955A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
| 发明(设计)人: | 杨浩;张海英;吴茹菲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L29/868 | 分类号: | H01L29/868;H01L21/329 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 砷化镓 pin 二极管 及其 制作方法 | ||
1.一种砷化镓GaAs PIN二极管,其特征在于,该GaAs PIN二极管包括:
用于支撑整个GaAs PIN二极管的半绝缘GaAs衬底;
在半绝缘GaAs衬底上外延生长的高掺杂N+层,在高掺杂N+层上依次外延生长的接近本征的高阻I层和P+层;通过采用湿法刻蚀,所述高掺杂P+层、高阻I层和N+层的高度依次降低形成台面结构;
在P+层上蒸发金属形成的圆形结构上电极;
在N+层上蒸发金属形成的半环形结构下电极。
2.根据权利要求1所述的GaAs PIN二极管,其特征在于,所述在P+层上形成圆形结构上电极和在N+层上形成半环形结构下电极的金属为Pt/Ti/Au或Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au。
3.一种GaAs PIN二极管的制作方法,其特征在于,该方法包括:
A、在半绝缘GaAs衬底上外延生长高掺杂的N+层;
B、在N+层上依次外延生长接近本征的高阻层I和P+层;
C、采用湿法刻蚀依次刻蚀减小所述高掺杂N+层、高阻I层和P+层的面积,形成台面结构;
D、在P+层和N+层上分别蒸发金属形成圆形结构上电极和半环形结构下电极。
4.根据权利要求3所述的GaAs PIN二极管的制作方法,其特征在于,所述步骤D包括:
在P+层和N+层上分别蒸发金属Pt/Ti/Au或Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au,形成圆形结构上电极和半环形结构下电极。
5.根据权利要求3所述的GaAs PIN二极管的制作方法,其特征在于,该方法进一步包括:
E、采用RTP法完成P+层和N+层欧姆接触;
F、在整个二极管器件表面淀积氮化硅,并采用干法刻蚀淀积的氮化硅打开电极引线窗口。
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