[发明专利]负压真空吸附装置及使用该装置的磨边装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸附装置，特别涉及一种利用具有可挠性的吸盘来吸附工件，使得加工过程中工件可以被吸附固定，以防止工件因为机械加工产生的作用力而导致偏移的一种负压真空吸附装置及使用该装置的磨边装置。

背景技术

研磨制程，不论是在半导体制程或者是面板后段制程中，都是重要的一个阶段。在加工的制程中，如何能够固定工件，使得制程得以顺利进行，在目前的技术中是透过真空吸附的方式达到固定工件的目的。

然而在这些现有技术中，如中国台湾新型专利申请号089205317所揭露的一种芯片研磨垫真空定位装置的结构改良，如图1A所示，所述图为现有具有真空吸附装置的工作台俯视示意图。其中在所述承载台10上可承载待研磨的芯片，在所述承载台10上具有多个沟槽12，在沟槽12的交界中心具有一负压孔11。透过所述负压孔11提供的负压，使得所述多个沟槽12亦具有负压的吸力。透过上述的方式，达到增加真空负压吸力的面积，以提供固定芯片，以利加工。

又如中国台湾专利申请号088206373所揭露的一种钻孔机的结构，其所利用的工作台亦具有真空吸附的装置，所述真空吸附装置是与上述中国台湾新型专利申请号089205317所揭露的技术相同，在此不做赘述。

综合上述的技术，所述真空吸附的装置虽然具有吸附的功效，然而在加工的过程中还是会有工件与工作台贴合稳定的问题。因为，上述的现有技术属于沟式以及硬质式的吸附装置，其是与工件的接触面积有限，且无法适用平坦度较差的工件。因此，当在加工时，所述真空吸力并无法承受较大与瞬间的加工外力冲击以及无法防止加工过程中，工件所造成的变形而使得真空吸附失效的问题。

请参阅图1B所示，所述图为现有真空吸附装置吸附工件示意图。在所述实施例中，研磨刀具17对于工件15进行测边研磨，工件15是放置于承载台13上，承载台上的凹槽16是通过真空管路14提供负压吸力。不过由于在研磨过程中，刀具17对于工件15造成作用力使得工件15变形。由于凹槽16属于硬质式，因此无法随着工件15变形而提供吸力，所述工件15容易在加工过程中产生几何尺寸的误差与龟裂破片的问题。除此之外，现有的沟式以及硬质式吸附装置在受损的后并无法修复再使用，所以必须整体更换，更增加了成本的支出。

综合上述，因此亟需一种负压真空吸附装置来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种负压真空吸附装置及使用所述装置的磨边装置，其是利用具有挠性的软质吸盘以吸附工件，进而达到增加负压真空吸附力与抵抗加工作用力冲击的目的。

本发明的次要目的是提供一种负压真空吸附装置及使用所述装置的磨边装置，利用具有挠性的软质吸盘以吸附工件，透过挠性吸盘的软质吸面与工件紧密吸附接合，进而固定工件，达到避免加工件因受加工作用力而产生加工几何尺寸误差以及工件龟裂的目的。

本发明的另一目的，是透以挠性吸盘取代传统的硬式吸盘，达到提高吸盘使用寿命以及降低成本的目的。

为了达到上述的目的，本发明提供一种负压真空吸附装置，包括：一吸盘座以及至少一吸盘部。所述吸盘座，其内部开设有至少一负压管路，所述吸盘座上更开设有至少一凹孔。所述至少一吸盘部，其是设置于所述凹孔上，所述吸盘部是以一管路与所述负压管路相连通，所述管路外围设置有一挠性吸盘。

较佳的是，所述吸盘座上更具有多个开孔，所述多个开孔是与所述至少一负压管路相连通。

较佳的是，所述吸盘座上更具有多个沟槽与所述多个开孔相连通。

较佳的是，所述吸盘部是设置于所述吸盘座的中心位置。

较佳的是，所述吸盘部是设置于所述吸盘座的边缘位置。

为了达到上述的目的，本发明更提供一种负压真空吸附装置，其是设置于一研磨装置上以吸附一工件，使所述工件可以稳定进行研磨制程，所述负压真空吸附装置，包括：一吸盘座以及至少一吸盘部。所述吸盘座，其是用以承载所述工件，所述吸盘座内部开设有至少一负压管路，所述吸盘座上更开设有至少一凹孔。所述至少一吸盘部，其是设置于所述凹孔上，所述吸盘部是以一管路与所述负压管路相连通，所述管路外围设置有一挠性吸盘。

较佳的是，所述吸盘部是设置于所述吸盘座的中心位置以及设置于所述吸盘座的边缘位置。