[发明专利]电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用导线架作为晶片载体的无外引脚半导体封装构造(leadless semiconductor package)，特别是涉及一种能在低成本与高导热的效益下置换现有的电路基板与防焊层，可防止在搬运或储放时损伤电镀层，增进引脚在封胶体内的结合力及增进外接垫在封胶体内结合力的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法。

背景技术

无外引脚半导体封装构造，例如四方扁平无外引脚封装(Quad FlatNonleaded，QFN)或薄小外观无外引脚封装(Thin Small Outline Nonleaded，TSON)，是一种兼具有低成本与高导热的封装产品。使用无外引脚的导线架作为晶片载体，利用内引脚的下表面作为对外电性连接，故不需要由封胶体侧边往外延伸的外引脚，封装产品的尺寸可进一步微小化。美国专利第6,143,981号则揭示了一种具有基础架构的无外引脚半导体封装构造。

然而导线架的材质通常是为易于蚀刻的金属，例如铜、铁或其合金，以利于成形，但是相对地会产生锈蚀现象，故在内引脚的外露表面应电镀上一如镍金、锡或锡铅的电镀层，并有利于焊合至一外部电路板。通常此一电镀步骤属后段制程，目前现有已知的无外引脚半导体封装构造的制程流程依序包含有粘晶、电性连接、封胶、电镀与单切等步骤，当封胶体形成之后，电镀层是形成在内引脚的下表面，而浮凸出封胶体的底面。中国台湾发明专利号I244745号“用以制造无外引脚封装构造及导线架”则揭示有一种相关的封装制程。

因此，在目前的无外引脚半导体封装构造中，可供对外接合的电镀层均是浮凸出或平齐于封胶体的底面，故在封装产品的搬运、储放与叠放的过程中，电镀层容易因碰撞或摩擦导致损伤。此外，随着电镀的进行，由于缺乏防焊层的局限，电镀层会往外露引脚表面的周边扩散，而存在有导致电性短路的问题。

再者，现有习知的无外引脚半导体封装构造存在的另一问题为，导线架的内引脚下表面的大部份面积在电镀前均是外露于封胶体的底面，与封胶体之间缺乏足够结合力，故在晶片运算的热循环过程中容易剥离或松脱。

由此可见，上述现有的无外引脚半导体封装构造及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的无外引脚半导体封装构造及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，能够改进一般现有的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的无外引脚半导体封装构造及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，所要解决的技术问题是使其能在低成本与高导热的效益下置换现有习知的电路基板与防焊层，并可防止半导体封装构造在搬运或储放时损伤该电镀层，且具有增进引脚在封胶体内的结合力的功效，从而更加适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，所要解决的技术问题是使其可以界定该些外接垫的显露面积，而可以省略现有习知防焊层的构件而仍保有防焊的功效，并具有能增进该些外接垫在封胶体内的结合力的功效，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新的电镀于封胶内的无外引脚半导体封装构造及其制造方法，所要解决的技术问题是使其对一导线架进行两次的半蚀刻制程，而具有增强引脚结合力与防止电镀层损伤的功效，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种无外引脚半导体封装构造，其包含：一半蚀导线架，其具有复数个引脚及复数个被该些引脚连接的外接垫；一晶片，其电性连接至该些引脚；一封胶体，其密封该晶片与该些引脚，该封胶体具有复数个沉孔，其对准于该些外接垫；以及一电镀层，其形成于该些外接垫且嵌设于该些沉孔内。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。