[发明专利]用于承载导线架的加热治具有效
申请号: | 200610111022.0 | 申请日: | 2006-08-09 |
公开(公告)号: | CN101123197A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 洪志明;吕岱烈 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 承载 导线 加热 | ||
1.一种用于承载导线架的加热治具,该加热治具用于在打线接合制造过程期间暂时固定一导线架,该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚,其特征在于该加热治具包括:
一治具本体,用于承载该导线架的引脚,通过提供一热源给该加热治具,将该治具本体的温度提高,以增加该导线架的内引脚的温度;
一隔热元件,固定于该治具本体,并用于承载该导线架的芯片承座,该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数;
一空穴,设于该治具本体,用于置入该芯片承座,并且该隔热元件紧邻于该空穴;以及
一贯穿开口,设于该治具本体,位于该空穴下方,并且该隔热元件固定于该贯穿开口内,并延伸至该空穴内。
2.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该隔热元件具有一上表面以及一下表面,并包括一贯穿通孔以及复数个凹槽,该贯穿通孔连接于该上表面以及下表面,该复数个凹槽位于该上表面,并且该复数个凹槽连通于该贯穿通孔。
3.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该治具本体与该隔热元件的温度差大于摄氏20度。
4.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该治具本体与该隔热元件的温度差介于摄氏20度与摄氏80度之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造