[发明专利]用于承载导线架的加热治具有效

专利信息
申请号: 200610111022.0 申请日: 2006-08-09
公开(公告)号: CN101123197A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 洪志明;吕岱烈 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/683;H01L21/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 承载 导线 加热
【权利要求书】:

1.一种用于承载导线架的加热治具,该加热治具用于在打线接合制造过程期间暂时固定一导线架,该导线架包括一芯片承座以及复数条引脚,其特征在于该加热治具包括:

一治具本体,用于承载该导线架的引脚,通过提供一热源给该加热治具,将该治具本体的温度提高,以增加该导线架的内引脚的温度;

一隔热元件,固定于该治具本体,并用于承载该导线架的芯片承座,该隔热元件的热导系数低于该治具本体的热导系数;

一空穴,设于该治具本体,用于置入该芯片承座,并且该隔热元件紧邻于该空穴;以及

一贯穿开口,设于该治具本体,位于该空穴下方,并且该隔热元件固定于该贯穿开口内,并延伸至该空穴内。

2.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该隔热元件具有一上表面以及一下表面,并包括一贯穿通孔以及复数个凹槽,该贯穿通孔连接于该上表面以及下表面,该复数个凹槽位于该上表面,并且该复数个凹槽连通于该贯穿通孔。

3.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该治具本体与该隔热元件的温度差大于摄氏20度。

4.如权利要求1所述的加热治具,其特征在于该治具本体与该隔热元件的温度差介于摄氏20度与摄氏80度之间。

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