[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，特别是有关于一种具有图案化导电层作为天线层的电子装置。

背景技术

天线是无线电发射、接收设备上，进行电磁转换的零件。在手持电子产品上，一般将天线概分为外露式及隐藏式两大类。请参照图1至图4，其为已知电子装置的天线设计。如图1所示，外露式天线51设置于天线载架52上，且天线51突出于电子装置的外壳53。而目前常见隐藏式天线的设计有下列几种：一、如图2所示，将铁片冲压后，以形成一天线61，接着将天线61设置于一天线载架62上，最后再安装于电子装置内部；二、如图3所示，将天线层形成于软性电路板(soft circuit board)上，以组成一天线构件71，接着将天线构件71设置于天线载架72上，最后再安装于电子装置外壳73内侧；三、如图4所示，将金属线折曲形成一天线81，接着将天线81设置于天线载架82上，之后再安装于电子装置内。一般而言，已知的天线设计都是将天线作为一个独立的组件进行制造。首先，将金属以冲压或弯折进行加工。接着，将上述金属组装于一个塑胶零件作为天线载架(antenna carrier)以形成天线。因此，在材料成本、制造组装的工时上，都产生额外的花费。且天线载架具有一定的厚度，以致于无法降低电子装置的厚度，亦无法有效使用电子装置的空间。

因此，为了符合电子装置未来趋势的发展，亟需发展一具有减少材料成本、组装工时，以及薄型化的电子装置。

发明内容

有鉴于此，本发明之一目的在于提供一种具有图案化导电层作为天线层的电子装置，借以减少材料成本、增加电子装置组装的一致性及有效地薄型化电子装置。

本发明提供一种电子装置，包含一基材；一图案化导电层，形成于该基材外侧表面上，且电性连接一控制电路板，用以发送或接收一无线信号，其中该基材设置于该图案化导电层与该控制电路板之间。

本发明所述的电子装置，该基材是一外壳。

本发明所述的电子装置，该外壳包含高分子聚合物。

本发明所述的电子装置，更包括：一保护层，设置于该图案化导电层上方；  以及一色层，设置于该保护层与该图案化导电层之间。

本发明所述的电子装置，该保护层包含光固化漆或聚氨酯漆。

本发明所述的电子装置，更包括一弹片；一孔洞，形成于该基材之中并贯穿该基材，其中该弹片经该孔洞电性连接该图案化导电层与该控制电路板。

本发明所述的电子装置，该弹片包含金属。

本发明所述的电子装置，该图案化导电层是以物理气相沉积或网版印刷的方式形成。

本发明所述的电子装置，该图案化导电层可包含多数层以发送或接收多数个不同波长或频率范围的无线信号。

本发明所述的电子装置，该图案化导电层电阻值介于0.1Ω～20Ω之间。

本发明还提供一种电子装置的制作方法，所述电子装置的制作方法包括：提供一基材；形成一图案化导电层于该基材上；以及提供一弹片，用以电性连接该图案化导电层与一控制电路板。

本发明所述的电子装置的制作方法，该基材是一外壳。

本发明所述的电子装置的制作方法，该外壳包含高分子聚合物。

本发明所述的电子装置的制作方法，形成该图案化导电层的步骤，更包括：形成一导电层于该基材上；以及利用一激光雕刻该导电层以形成一图案化导电层。

本发明所述的电子装置的制作方法，形成该图案化导电层的步骤，更包括：形成一遮盖层于部分的该基材上；形成一导电层于该基材上；以及移除该遮盖层及该遮盖层上方的该导电层，以形成该图案化导电层。

本发明所述的电子装置的制作方法，该遮盖层包含粘着性薄膜、喷漆层或光致抗蚀剂层。

本发明所述的电子装置的制作方法，更包括在该图案化导电层上依序形成一色层及一保护层。

本发明所述的电子装置的制作方法，该基材设置于该控制电路板与该图案化导电层之间，且该弹片经由该基材内至少一孔洞电性连接该图案化导电层与该控制电路板。

本发明所述的电子装置的制作方法，更包括：设置一色层于该基材上，使该图案化导电层形成于该基材与该色层之间。

在本发明所述的电子装置中，图案化导电层直接形成于基材表面上，借以发送/接收无线信号。根据本发明制作的电子装置可不需使用天线载架。因此，可以减少材料费用、电子装置组装的良率也可以提高，以及更可有效地薄型化电子装置。例如，与传统电子装置相较，在相同天线高度下，本发明的电子装置厚度可减少1.2mm～1.5mm。