[发明专利]电子装置及其制作方法有效
申请号: | 200610103814.3 | 申请日: | 2006-07-27 |
公开(公告)号: | CN101114732A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 李德威 | 申请(专利权)人: | 光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/40;H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
一基材;以及
一图案化导电层,形成于该基材外侧表面上,且电性连接一控制电路板,用以发送或接收一无线信号,其中该基材设置于该图案化导电层与该控制电路板之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该基材是一外壳。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该外壳包含高分子聚合物。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
一保护层,设置于该图案化导电层上方;以及
一色层,设置于该保护层与该图案化导电层之间。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该保护层包含光固化漆或聚氨酯漆。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置更包括一弹片,并且更具有一孔洞,该孔洞是贯穿该基材,该弹片经该孔洞电性连接该图案化导电层与该控制电路板。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该弹片包含金属。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该图案化导电层是以物理气相沉积或网版印刷的方式形成。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该图案化导电层可包含多层膜以发送或接收多数个不同波长或频率范围的无线信号。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该图案化导电层电阻值介于0.1Ω~20Ω之间。
11.一种电子装置的制作方法,其特征在于,所述电子装置的制作方法包括:
提供一基材;
形成一图案化导电层于该基材上;以及
提供一弹片,用以电性连接该图案化导电层与一控制电路板。
12.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,该基材是一外壳。
13.根据权利要求12所述的电子装置的制作方法,其特征在于,该外壳包含高分子聚合物。
14.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,形成该图案化导电层的步骤,更包括:
形成一导电层于该基材上;以及
利用一激光雕刻该导电层以形成一图案化导电层。
15.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,形成该图案化导电层的步骤,更包括:
形成一遮盖层于部分的该基材上;
形成一导电层于该基材上;以及
移除该遮盖层及该遮盖层上方的该导电层,以形成该图案化导电层。
16.根据权利要求15所述的电子装置的制作方法,其特征在于,该遮盖层包含粘着性薄膜、喷漆层或光致抗蚀剂层。
17.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,更包括在该图案化导电层上依序形成一色层及一保护层。
18.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,该基材设置于该控制电路板与该图案化导电层之间,且该弹片经由该基材内至少一孔洞电性连接该图案化导电层与该控制电路板。
19.根据权利要求11所述的电子装置的制作方法,其特征在于,更包括:
设置一色层于该基材上,使得该基材形成于该色层与该图案化导电层之间。
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