[发明专利]显示面板与其控制电路封装结构

说明书

【技术领域】

本发明是关于一显示面板与其控制电路封装结构，特别是指一种利用导电胶阻隔湿气，可避免导线图案发生腐蚀的显示面板与其控制电路封装结构。

【背景技术】

随着市场上对于高画质与薄型化显示器的需求带动下，液晶显示面板的封装型式也朝向高脚数(high pin count)与超细间距(fine pitch)的趋势发展。

液晶显示面板主要包含有一数组基板(array substrate)、一彩色滤光片基板(CF substrate)，以及设置于其中的液晶分子层。数组基板上会布设许多金属导线图案，以供给控制电路(驱动IC)将控制讯号，如扫描讯号、资料讯号或共通电极讯号传递至薄膜晶体管或共通电极，藉此控制液晶显示面板的灰阶。

一般而言液晶显示面板于制作完成后会进行一可靠度测试，让液晶显示面板处于高温与高湿度的环境中进行长时间的操作，借助在上述恶劣的环境下检测出液晶显示面板的可靠度，然而在可靠度测试的过程中却容易使金属导线图案产生腐蚀问题，特别是对于传递高压讯号的金属导线而言。而一旦金属导线图案发生腐蚀现象，将导致导线的电阻值发生变化而影响讯号的传递，腐蚀问题严重时甚至会造成断线。一般而言，腐蚀现象发生的原因主要是金属导线图案的封止胶材的湿气隔绝能力不足，配合上电场强度过大所导致。

请参考图1，图1为习知一液晶显示面板的控制电路封装结构的示意图。如第1图所示，液晶显示面板包含有一数组基板10，且数组基板10的周边包含有一控制电路连接区12。数组基板10上由下而上依序包含有一第一金属层图案14、一绝缘层16、一第二金属层图案18、一保护层20，其中绝缘层16包含有一外引脚接合开口22，暴露出部分第一金属层图案14，而保护层20则包含有一第二金属层开口24，暴露出部分第二金属层图案18。另外，数组基板10另包含有一透明导电层26，借助外引脚接合开口22与第二金属层开口24电性连接第一金属层图案14与第二金属层图案18。

上述为数组基板10上的金属导线图案的配置，而习知控制电路封装结构另包含控制芯片封装结构30，并借助一导电胶28与透明导电层26电性连接，藉此控制芯片封装结构30所发出的控制讯号可经由导电胶28、透明导电层26、第一金属层图案14与第二金属层图案18传递至数组基板10，以控制液晶显示面板。

如前所述，金属导线图案产生腐蚀现象的主要原因为金属导线图案的封止胶材的湿气隔绝能力不足，而于习知液晶显示面板的控制电路封装结构中，导电胶28与控制芯片封装结构30仅覆盖于外引脚接合开口22之上，而并未覆盖于控制电路连接区12内的其它区域，例如第二金属层开口24上，换言的第二金层层开口24上仅覆盖有透明导电层26，然而透明导电层26的湿气隔绝能力不佳，在此状况下若金属导线图案中相邻的导线存在有较大的电位差时，例如当一导线是用于传输一高电位讯号(如Vgh)，而其相邻的导线是用于传输一低电位讯号(如Vcom)，则不论是第一金属层图案14或是与的电性连接的第二金属层图案18均极易产生腐蚀问题。

【发明内容】

因此本发明的目的的一在于提供一显示面板与其控制电路构装结构，以避免导线图案产生腐蚀问题。

为达上述目的，本发明提供一种显示面板，其特征在于：包含有：

一数组基板，该数组基板包含有一控制电路连接区，该控制电路连接区包含有一导线图案，以及一覆盖于该导线图案之上的绝缘层，该绝缘层具有数个外引脚接合开口以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；

一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；

一导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上；以及

一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接；

其中该导电胶完全覆盖该绝缘层的该各外引脚接合开口与该各导线图案开口所暴露出的该导线图案。

为达上述目的，本发明另提供一显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：包含有：