[发明专利]显示面板与其控制电路封装结构

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于：包含有：

一数组基板，该数组基板包含有一控制电路连接区，该控制电路连接区包含有一导线图案，以及一覆盖于该导线图案之上的绝缘层，该绝缘层具有数个外引脚接合开口以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；

一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；

一导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上；以及

一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接；

其中该导电胶完全覆盖该绝缘层的该各外引脚接合开口与该各导线图案开口所暴露出的该导线图案。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该导线图案包含有一第一金属层图案与一第二金属层图案。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第一金属层图案的第一金属层开口。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第二金属层图案的第二金属层开口。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该导电胶为一异方性导电胶。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该控制芯片封装结构为一晶粒/软膜封装结构。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该控制芯片封装结构为一卷带式软质载板封装结构。

8.一种显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：包含有：

一基板：

一导线图案，布设于该基板上；

一绝缘层，覆盖于该导线图案的表面，该绝缘层具有数个外引脚接合开口，以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；

一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；

导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上，该导电胶是对应各该外引脚接合开口与各该导线图案开口，且该导电胶的尺寸大于各该外引脚接合开口的尺寸与各该导线图案开口的尺寸，藉此该导电胶完全覆盖各该外引脚接合开口与各该导线图案开口所暴露出的该导线图案；以及

一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接。

9.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：

该基板为该显示面板的一数组基板。

10.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：

该导线图案包含有一第一金属层图案与一第二金属层图案。

11.如权利要求10所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第一金属层图案的第一金属层开口。

12.如权利要求10所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第二金属层图案的第二金属层开口。

13.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：

该导电胶为一异方性导电胶。

14.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该控制芯片封装结构为一晶粒/软膜封装结构。

15.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该控制芯片封装结构为一卷带式软质载板封装结构。