[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一具多个芯片承载件的芯片承载件模块片，且于该芯片承载件上设有多个电性连接点；

于各该芯片承载件上接置并电性连接半导体芯片；

于该芯片承载件模块片上形成一用以包覆该半导体芯片的封装胶体；

将该电性连接点外露出该封装胶体；

于该封装胶体上形成线路层，且该线路层电性耦合至外露出该封装胶体的电性连接点；以及

沿各该芯片承载件边缘进行切割，以形成多个半导体封装件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其中，该电性连接点设于相邻芯片承载件连接处。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制法，其中，于沿各该芯片承载件边缘进行切割时，切割路径通过该电性连接点，藉以在分离各该芯片承载件后以形成多个半导体封装件时，可同时于相邻半导体封装件的芯片承载件上留有部分的电性连接点，以电性耦合至封装胶体上的线路层。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其中，该电性连接点设于各别芯片承载件内部。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其中，该电性连接点为连接垫。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其中，于该封装胶体中对应该电性连接点位置形成开孔，藉以使该电性连接点外露出该封装胶体。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其中，移除该基板模块片上对应于这些电性连接点通过路径上的封装胶体以形成开槽，进而使该电性连接点外露出该封装胶体。

8.一种半导体封装件，包括：

芯片承载件，且该芯片承载件设有多个电性连接点；

半导体芯片，接置并电性连接至该芯片承载件上；

封装胶体，形成于该芯片承载件上，用以包覆该半导体芯片，且使该芯片承载件的电性连接点外露出该封装胶体；以及

线路层，形成于该封装胶体上，且该线路层电性耦合至外露出该封装胶体的电性连接点。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该电性连接点设于芯片承载件最外侧周缘。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该电性连接点设于芯片承载件内部。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该电性连接点为连接垫。

12.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该封装胶体中对应该电性连接点位置形成有开孔，藉以使该电性连接点外露出该封装胶体。

13.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该半导体封装件可利用外露出封装胶体顶面的线路层作为电性接点，以于其上电性堆叠另一半导体封装件。

14.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，该半导体封装件可在外露出该封装胶体侧边的线路层上利用导电胶而水平电性连接另一半导体封装件。