[发明专利]系统在封装中的集成电路及其封装方法有效
| 申请号： | 200610099585.2 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101118902A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王心石 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 中的 集成电路 及其 方法 | ||
1.一种集成电路封装系统，其特征在于其包括：
一个或多个第一区块芯片，所述第一区块芯片使用一第一工艺制造，所述第一区块芯片各自包括一数字单元；以及
一个或多个第二区块芯片，其中所述第二区块芯片使用一第二工艺制造，所述第二区块芯片各自包括一模拟单元，且所述第一区块芯片中的工艺特征尺寸小于所述第二区块芯片中的工艺特征尺寸，该第一工艺及该第二工艺至少其中之一包括金属可编程单元阵列技术的运用，其中所述第一区块芯片电性连接至所述第二区块芯片，使所述第一区块芯片及所述第二区块芯片封装为一系统。
2.根据权利要求1的集成电路封装系统，其特征在于，其中所述第一区块芯片的工艺特征尺寸为90纳米，以及所述第二区块芯片的工艺特征尺寸为180纳米。
3.根据权利要求1的集成电路封装系统，其特征在于，其中该第二区块芯片包括现场可编程门阵列。
4.一种集成电路封装系统的封装方法，其特征在于其包括以下步骤：
设置一个或多个使用一第一工艺制造的第一区块芯片，所述第一区块芯片各自包括一数字单元，并设置一个或多个使用一第二工艺制造的第二区块芯片，所述第二区块芯片各自包括一模拟单元，且所述第一区块芯片中的工艺特征尺寸小于所述第二区块芯片中的工艺特征尺寸，该第一工艺及该第二工艺至少其中之一包括金属可编程单元阵列技术的运用；
电性连接所述第一区块芯片与所述第二区块芯片；以及
封装所述第一区块芯片及所述第二区块芯片为一系统。
5.根据权利要求4的集成电路封装系统的封装方法，其特征在于，其中所述第一区块芯片的工艺特征尺寸为90纳米，以及所述第二区块芯片的工艺特征尺寸为180纳米。
6.根据权利要求4的集成电路封装系统的封装方法，其特征在于，其中该第二区块芯片包括现场可编程门阵列。
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