[发明专利]聚丁二烯热固性树脂印刷电路载板组成及其制法

说明书

技术领域

本发明是有关一种印刷电路载板材料，以聚丁二烯(polybutadiene)热固性树脂为主要材料，加入过氧化物固化起始剂或交联剂等以形成铜箔基板上的絶缘层。并为符合制程需要，选择性加入高表面积的无机粒子填料(如硅石)及金属共聚体(Metallic coagent)。如此可使制成的胶片几乎没有黏性，让操作者易于处理，而这种低黏度特征有利于自动化制程，并可适合于一般热压机的操作。其中本发明中所制成胶片，其黏度相当低，但于常温下其黏度在压合时不会造成滑动。本发明的树脂组成中加有独特的Metallic coagent，可提高剥离强度，最适用于高频率的电子电路载板。

背景技术

以往以聚丁二烯树脂为主材加入不织布补强材、粒子填料、固化起始剂、含溴难燃剂等所制成的电路载板例如：

美国专利4,241,132中提到的电路载板的组成，包括polybutadiene聚合物(Ricon 150，70wt％1，2-addition polybutadiene rubber，sartomer)和纤维补强材，例如由聚丙烯(polypropylene)组成的纤维。而此絶缘组成配方中，其树脂的介电常数或损耗因子需和纤维补强材相配合。其缺点为：

1.使用的polybutadiene，其乙烯(Vinyl)基不足，基板强度差。

2.无难燃性。

美国专利4,997,702中提到的电路载板的组成，除环氧树脂外，也包括无机填料或纤维补强材，占总组成的20～70wt％。其中纤维包括玻璃或聚合纤维，填料包括黏土或矿物质(如硅石)粒子填料。也有明显缺点为：

1.使用环氧树脂制成基板，其电气性质(Dk、Df)差，吸湿率高。

2.使用不织布，基板强度较差。

美国专利5,223,568中描述的电路载板热固性组成，包括：

a.在室温为液体且分子量少于5,000的polybutadiene或者聚异戊二烯(polyisoprene)树脂

b.用polybutadiene或者polyisoprene树脂交联聚合成的丁二烯(butadiene)或异戊二烯(isoprene)固体聚合物

c.高温固化时，温度大于250℃，并且低于组成的热裂解温度。

虽然此发明中提到的电路载板材料物性虽已经不络，但仍尚有如下缺点：

1.需要高温固化(热压温度＞250℃)。因传统电路载板制造设备经常存在于180℃温度的限制，且含溴难燃剂亦不能承受250℃高温，在此高温下会分解或化学裂解损害材料物性。

2.其polybutadiene或polyisoprene树脂所制成的胶片黏度大，连续自动化电路载板的压制操作甚为困难。

美国专利6,048,807中所提基板组成，包括：

a.10～75vol.％热固性树脂组成，其中包含分子量小于5,000的polybutadiene或polyisoprene树脂，及含butadiene的不饱和di-block聚合物；

b.少于14vol.％的乙烯基丙烯(ethylene propylene MW＜50,000)的液态rubber，可为ethylene propylene共聚合物(copolymer)或ehtylene propylene的二烯(diene)(如dicyclopentadiene或ethylidene norbornene)的terpolymer或其组合；

c.粒子填料；及

d.织布

其缺点为：

1.电路载板须以高温高压(300℃，500psi以上)制程才可获得，含溴难燃剂在此高温下会分解或化学裂解，无难燃性。

2.填料比例占50wt％以上，甚至多达70wt％。就现行大多数设备而言，含浸时处理困难，且于电路载板钻孔制程时钻针的磨耗甚大，同时增加其制程的加工困难度。

美国专利6,071,836中其电路载板组成有如下数个特性：

a.高比例的粒子填料范围，使胶片几乎没有黏度并且容易操作，易于加工处理；

b.电气性质(介电常数、损耗因子及介电强度)优异，具有很好的絶热和非导电特性；

c.相对于高比例粒子填料而言，只有少量的玻璃纤维布补强材，用以改善Z轴方向的热膨胀系数；

d.热压制程温度低于250℃，避免裂解；及

e.加有硅烷，增加树脂与铜箔及织布的接着强度。