[发明专利]聚丁二烯热固性树脂印刷电路载板组成及其制法

权利要求书

1.一种高性能电路载板材料组成物，包括：

(1)热固性树脂基材，占总成的20～35wt％，其中包含：

(a)高乙烯基(70wt％以上)的聚丁二烯热固性树脂，其分子量为MW＝100,000g/mol以上及MW＝5,000～10,000g/mol的二种分子量范围所混合而成；及

(b)一种具有二个及二个以上以上乙烯基双键的环烯烃化合物，及/或是具有acrylic acid、acrylontrile及butadiene聚合所得的高分子聚合物；

(2)10～30wt％的玻璃纤维布补强材；

(3)25～50wt％的无机粒子填料；

(4)1～10wt％金属共聚体；及

(5)10～30wt％溴难燃剂

所构成。

2.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其热固树脂基材所占的比例为25～32wt％。

3.如权利要求2所述的电路载板材料的组成物，其聚丁二烯热固性树脂占热固性树脂基材的比例为40～90wt％。

4.如权利要求2所述的电路载板材料的组成物，其一种具有二个及二个以上乙烯基双键的环烯烃化合物，及/或是具有acrylic acid、acrylontrile及butadiene的高分子聚合物占热固性树脂基材的比例为10～60wt％。

5.如权利要求2所述的电路载板材料的组成物，其含高乙烯基含量的聚丁二烯热固性树脂的1，2-addition乙烯基含量为80wt％以上。

6.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其聚丁二烯热固性树脂中，其MW＝100,000g/mol以上及MW＝5,000～10,000g/mol二种树脂的比例范围为40∶80至60∶20。

7.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其玻璃纤维布补强材的比例为10～20wt％。

8.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其无机粒子填料的比例为30～45wt％。

9.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其金属共聚体的比例为1～5wt％。

10.如权利要求9所述的电路载板材料的组成物，其金属共聚体选自碱金族、碱土族或锌元素与acrylic acid反应所形成的络化合物。

11.如权利要求10所述的电路载板材料的组成物，其金属共聚体为metallic diacrylate或metallic dimethacrylate。

12.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其无机粒子填料选自二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶或硅石。

13.如权利要求12所述的电路载板材料的组成物，其较佳的无机粒子填料选自无定形的硅石或烧结处理后的硅石。

14.如权利要求1所述的电路载板材料的组成物，其溴难燃剂的比例为15～25wt％。

15.如权利要求14所述的电路载板材料的组成物，其溴难燃剂选自ethylene bistetrabromophthalimide、tetradecabromodiphenoxy benzene或dexabromo diphenoxy oxide。