[发明专利]芯片封装结构及其封装制程无效
| 申请号： | 200610099254.9 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101110396A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 戴丰成;余瑞益;陈骏;谢爵安;吴世英;陈世光;何聪杰;吴宗桦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于包括：
一封装基板，具有一承载表面；
一芯片，配置在该承载表面上方；
多个间隙物，形成在该芯片和该承载表面之间，用于维持该芯片与该封装基板的间距；
一黏着层，配置在该芯片和该承载表面之间，并包覆该间隙物；以及
多条导线，将该芯片与该封装基板电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该间隙物呈块状或条状。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该条状间隙物构成至少一框体。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该承载表面上具有多个凹陷，该间隙物对应配置在该凹陷内。
5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该间隙物包括多个金属球，并进一步包括分别配置在该凹陷内、用于连接该金属球和该封装基板的多个金属层。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，进一步包括包覆该导线的封装胶体，该封装胶体至少覆盖部份该封装基板和部份该芯片。
7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该间隙物的材质包括金属或防焊绿漆。
8.一种制造权利要求1所述的芯片封装结构的制程，其特征在于包括下述步骤：
提供一封装基板，其中该封装基板具有一承载表面；
在该承载表面上形成多个间隙物；以及
以打线方式在该封装基板的该承载表面上接合一芯片，该些隙物位于该芯片和该承载表面之间。
9.如权利要求8所述的芯片封装制程，其特征在于，在打线接合该芯片和该封装基板之后，进一步包括在该封装基板上形成一封装胶体，该封装胶体包覆该导线并至少覆盖部份该封装基板和部份该芯片。
10.如权利要求8所述的芯片封装制程，其特征在于，在该承载表面上形成该间隙物之前，进一步包括在该承载表面上形成多个凹陷，以使后续形成的该间隙物位于该凹陷内，且形成该间隙物的方法包括在该凹陷内分别配置一金属球，并在配置该金属球之前，进一步包括在该凹陷内分别形成一金属层。
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