[发明专利]TiC弥散强化气缸套无效
申请号: | 200610097338.9 | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN101173641A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 韦斌 | 申请(专利权)人: | 韦斌 |
主分类号: | F02F1/16 | 分类号: | F02F1/16;C22C38/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223100江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tic 弥散 强化 气缸套 | ||
1.一种TiC弥散强化气缸套,:在液体金属中,将Ti和C的粉末加入浇注包中,使液体金属得以充分的弥散强化,填充晶粒边界,形成若干无数个硬质点。该气缸套的上端面(1)与下端面(7)的缸套外壁上设支承肩(2)、上腰带(3)、水套壁(4)、下腰带(5)和裙部(6),在临近上端面(1)的外壁处设支承肩(2),上腰带(3)位于外壁上靠近支承肩(2),在临近下端面(7)的外壁处设裙部(6),下腰带(5)位于外壁上靠近裙部(6),在上腰带(3)与下腰带(5)之间的外壁上设水套壁(4),其特征在于:在气缸套内表面(8)上分布平台网纹(9),所述平台网纹(9)由小平台(10)和深沟槽(11)组成。
2.根据权利要求1所述的TiC弥散强化气缸套,其特征在于:平台网纹的技术参数为粗糙度Rz0.5-1.0um,核心粗糙度Rk0.3-0.7um,网纹顶峰Rpk0.3um,网纹沟槽深度Rvk1.2-2.1um,网纹沟槽与核心粗糙度的比值Rvk/Rk>3,支承率Mr1<7%,实际接触支承面积Mr2>70%。
3.根据权利要求1所述的TiC弥散强化气缸套,其特征在于:该气缸套材质由以下元素含量百分比组成:C 2.8~3.0%;Si 1.7~2.1%;Mn0.6~0.9%;S0~0.04%P 0~0.15%;Mo 0.25~0.4%;Cu 0.5~0.85%;Ni0.2~0.4%;Cr0.25~0.45%;Fe91.71~93.7%。
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