[发明专利]“N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610096807.5 | 申请日： | 2006-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1949491A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 俞国庆;王宥军;徐琴琴;王庆蔚;王蔚 | 申请（专利权）人： | 晶方半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215126江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 晶圆级 芯片 尺寸 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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