[发明专利]晶片结构

权利要求书

1、一种晶片结构，其特征在于其包括：

一晶片，具有一主动表面；

至少一侧边焊垫排列，配置于该主动表面，且靠近该主动表面的一侧边，该侧边焊垫排列包括多个焊垫，该些焊垫沿着该侧边的延伸方向排列；

多个凸块，配置于该些焊垫上，且该些凸块沿着该侧边的延伸方向等距排列，各该凸块包括：

一第一部份；以及

一第二部份，沿一轴线与该第一部分连接，该第一部分在该侧边的延伸方向的宽度大于该第二部分在该侧边的延伸方向的宽度，且各该凸块的该第二部份介于与该凸块相邻的二凸块其该第一部份之间，其中该轴线与该侧边的延伸方向垂直。

2、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其更包括一保护层，其中该保护层覆于该晶片上，且具有暴露出该些焊垫的多个开口。

3、根据权利要求2所述的晶片结构，其特征在于其中该些开口的形状与该些凸块的形状相同。

4、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该些凸块为金凸块。

5、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该第一部份与该第二部份的形状为矩形。

6、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该第一部分在该轴线方向上的长度小于该第二部分在该轴线方向上的长度。

7、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该第一部分在该轴线方向上的长度等于该第二部分在该轴线方向上的长度。

8、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该第一部分在该轴线方向上的长度大于该第二部分在该轴线方向上的长度。

9、根据权利要求1所述的晶片结构，其特征在于其中该些焊垫沿着该侧边的延伸方向等距排列。