[发明专利]可同时多颗平行置入测试的IC检测机

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC检测机，特别是涉及一种利用载送治具同时将多颗IC移送到测试埠进行测试的可同时多颗平行置入测试的IC检测机。

背景技术

现今科技在不断研发与创新下，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC在生产过程中乃经过多道的加工程序，因此为了确保产品质量，商家在IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测IC在制作过程中，是否遭受损坏，进而检测出不良品。

请参阅图1，其是为本申请人先前的中国台湾专利申请第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，所述的检测机是在机台20前侧排列设置数个可自动升降的供料架21与收料架22，机台20的后侧则设有数组装设有测试板的检测台23，在供、收料架21、22与检测台23间设有包括左悬臂取放机构24、右悬臂取放机构25与转运机构26；当IC执行测试作业时，是以左悬臂取放机构24将单一待测IC移送到转运机构26，转运机构26以隧道穿越的方式移动到后侧后，接着由右悬臂取放机构25将IC移送到检测台23进行检测作业，在完成检测后，右悬臂取放机构25再将单一的完测IC移送到转运机构26，由转运机构26将IC移送回到前侧，复由左悬臂取放机构24将完测的IC取出并依据检测结果，将IC移送并分类到各收料架22，而完成IC的检测作业。

请参阅图2，所述的各组检测台23的上方是分别对应设置有压接机构27，所述的压接机构27具有一可由驱动源驱动升降的下压杆271与下压治具272，在IC个别置入在各检测台23的测试座231后，所述的下压杆271将会下降使下压治具272压抵在IC的表面，以使得IC确保接触到测试座231的接点，以顺利进行检测的作业。

由于上述的IC检测作业，均是将各待测IC由左悬臂取放机构24先移送到转运机构26，再由右悬臂取放机构25将在转运机构26上的IC移送到检测台23进行检测作业，使得运送过程中需经过两道的交换取放移置程序，而耗费过多的交换移置时间，相对的，在完测后的IC运送也需经过两道的交换取放移置程序，造成整体的运送上耗费过多的时间；再者，各组检测台23的测试座231是一次仅能提供单一的IC进行测试，即便设置六组检测台23，也仅能同时对六个IC进行测试测试，因此所能进行的测试产能相当有限，倘每个IC所需测试时间更长时，整个检测机所能达成的产能更是有限，而不足以应付目前高产能的需求。

有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种可有效缩减IC交换取放移置与测试的时间，而使检测机有效提升测试的产能，以大幅改善习式的缺弊，此即为本发明的设计宗旨。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，其是以输入端IC输送机构将供料匣上的待测IC以一次或多次的方式移置到载送治具，而使载送治具上同时满载承置多颗的待测IC，所述的载送治具再以轨道传送机构将其直接移送到测试埠内，并由测试埠内的下压机构将载送治具上的多颗待测IC同时下压，以使各IC确保接触到测试板的各测试座接点，而同时进行多颗IC的测试作业，并在完成测试作业后，利用轨道传送机构将载送治具移出测试埠，再以输出端IC输送机构依据测试结果，将载送治具内各完测的IC进行分类取放在各收料匣内；如此，利用将满载承置多颗待测IC的载送治具直接移送到测试埠内，不仅可大幅缩减IC交换取放移置的时间，且将载送治具上的多颗IC同时进行测试，也可有效缩减IC测试的时间，进而使检测机有效提升测试的产能。

本发明的另一目的是提供一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机，所述的载送治具上是排列设有多数个承置座，以分别供承置多颗IC，而测试埠内的测试板上则设有多个测试座，以供载送治具上多颗的待测IC压入测试，其中所述的载送治具上的各承置座是开设有贯通孔，并在贯通孔的周侧以弹性件架设支撑框架，而以所述的支撑框架承置IC，在下压机构下压压抵IC时，可利用弹性件的弹性压缩而使IC下降，并在下降后使IC接脚接触到测试板的各测试座接点，以进行测试作业，在完成测试并使下压机构上升脱离压抵IC后，弹性件的弹性伸张将使IC上升并脱离各测试座，则载送治具可再以轨道传送机构移出测试端口，以完成测试作业，进而可将多颗的待侧IC同时进行测试作业，以有效缩减IC测试的时间。