[发明专利]可同时多颗平行置入测试的IC检测机有效

专利信息
申请号: 200610083642.8 申请日: 2006-05-31
公开(公告)号: CN101082631A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 杨家彰 申请(专利权)人: 鸿劲科技股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 同时 平行 置入 测试 ic 检测
【权利要求书】:

1.一种可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:其包括有:

至少一供料匣:承置有复数个待测的IC;

至少一收料匣:供承置完测的IC;

至少一测试埠:所述的测试埠的下方装设有连结测试讯号到中央控制器的测试板,所述的测试板上并设有可供待测IC置入以进行IC的测试作业的复数个测试座,另在测试埠内是设有可升降的下压机构;

轨道传送机构:是架设在测试埠的周侧,并在所述轨道传送机构上分别区分有入料区、测试区与出料区;

至少一载送治具:是承置在轨道传送机构上,而可由轨道传送机构移送到所述入料区、所述测试区与所述出料区,以进行入料、测试与出料作业,所述的载送治具并排列设有可以同时承置多颗IC且开设有贯通孔的复数个承置座,而在所述下压机构下压时可使IC下降,并令IC接脚接触到测试板的各测试座接点,以进行测试作业;

至少一IC输送机构:是设有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣与载送治具之间吸取移置IC的取放头。

2.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的测试埠内的测试板上的测试座数量,是可对应载送治具的承置座的数量。

3.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的载送治具的承置座在贯通孔的周侧以弹性件架设支撑框架,在支撑框架上方承置IC。

4.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的载送治具的承置座内是开设有贯通孔,并在治具的框围设弹性件。

5.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的载送治具是包括有第一载送治具、第二载送治具与第三载送治具,而以多组的载送治具作循环的搭配使用。

6.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的IC输送机构的取放头是设有可以同时吸取移置多颗的IC的复数支吸嘴。

7.根据权利要求1所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的IC输送机构是包括有将待测IC由供料匣吸取移置到载送治具的输入端IC输送机构以及将完测IC由载送治具吸取移置到收料匣的输出端IC输送机构。

8.根据权利要求1项所述的可同时多颗平行置入测试的IC检测机,其特征在于:所述的收料匣是区分有良品收料匣与不良品收料匣。

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