[发明专利]使用双摄影机定位使二物件结合的方法

说明书

技术领域

本发明是与二物件在结合时的定位方法有关，特别是指一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法。

背景技术

按，公知技术中，对于二物件的结合，在结合前通常需经过操作人员对准定位后，始进行结合的程序。进一步来说，在IC(集成电路)与电路板或基板结合时，必须将基板与IC进行相关的定位对准后，始能进行结合，若未对准，则会有IC脚位连接错误而产生误动作甚至短路的问题。

而公知的对准定位的技术中，大多以电路板或基板的某一边缘靠抵于一基准面，再以经过校准位置的机器手臂来抓取IC并置放于电路板/基板上，以此可准确的将IC置于电路板/基板上。

前述技术诚然可解决某些对准定位的需求。然而，当设置的基板/电路板没有可用来抵靠基准面的边缘时，则前述方式即不适用。例如，对于将IC结合于玻璃基板或液晶面板上的状况，由于玻璃基板或液晶面板因制程需要，有在裁切前或裁切后才进行与IC结合的可能性，因此，必须有另种定位对准的方式，来使此二种物件顺利对准定位结合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其可在不利用边缘对准基准面的条件下，使二物件定位对准结合。

本发明的又一目的在于提供一种使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其可利用二摄影机通过影像处理的方式来使二物件定位后进行结合。

为实现上述目的，本发明提供的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，包含有下列步骤：

A.备置二摄影机、一显示装置以及待结合的二物件：其中，第一物件上具有相隔预定距离D的二第一定位标记，第二物件上具有相隔预定距离D的二第二定位标记，该二摄影机的取像区域大致相隔预定距离D，而可以对准该二物件上的二定位标记来进行取像，并将取得的二影像显示于该显示装置上；

B.对该第一物件上的该二第一定位标记取像：将该第一物件置于该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第一定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第一影像，并纪录该二第一影像在该显示装置上的影像位置；

C.对该第二物件上的该二第二定位标记取像：将该第一物件移离该二摄影机一预定距离，再将该第二物件移至该二摄影机的取像区域中，使该二摄影机的取像区域分别对准该二第二定位标记来进行取像，而于该显示装置上显示出二第二影像，并纪录该二第二影像在该显示装置上的影像位置；

D.取得该二物件间的位移量：由该二第一影像与该二第二影像的位置差，计算出该二物件中的一物件移向另一物件的位移量；

E.依前述位移量移动该二物件间的一物件：依该位移量移动该二物件中的一物件，使该二物件重迭；以及

F.结合：将该第一物件由步骤C.中移离的方向反向移回，而与该第二物件进行结合。

所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中：于步骤A中，该二摄影机是相对位于该二物件的上方，而由上方向下取像。

所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中：于步骤C中，该第一物件是向下移离该二摄影机。

所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中：该第一物件为IC(集成电路)，该第二物件为玻璃基板。

所述的使用双摄影机定位使二物件结合的方法，其中：在步骤A至步骤F中，该二摄影机的相隔距离为固定。