[发明专利]导光板加工方法无效

专利信息
申请号: 200610081049.X 申请日: 2006-05-23
公开(公告)号: CN101078796A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 颜兆诗 申请(专利权)人: 福华电子股份有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导光板 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种导光板加工方法,其特征在于,包括下列步骤:

步骤A:提供一原料;

步骤B:挤制该原料成一导光板素材,且该导光板素材包括有一第一面、及一第二面其是位于该第一面的相对侧;

步骤C:提供至少一滚轮组,该至少一滚轮组包括有一第一滚轮、及一第二滚轮,该第一滚轮是对应滚压该导光板素材的该第一面,该第二滚轮是对应滚压该导光板素材的该第二面,且该第一滚轮与该第二滚轮的至少其中的一的外环面上包括有至少一微结构;以及

步骤D:裁切该导光板素材成一导光板。

2.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构包括有至少一凹槽。

3.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构包括有至少一长形凸条。

4.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构包括有至少一凸点。

5.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构的断面是呈一三角形。

6.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构的断面是呈一椭圆形。

7.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C中,该至少一微结构的断面是呈一梯形。

8.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤C之后,更包括有一步骤C1:冷却该导光板素材。

9.如权利要求1所述的导光板加工方法,其特征在于,所述该步骤B中,是使用一挤出机挤制该原料成为该导光板素材。

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