[发明专利]发光二极管芯片的封装结构及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管芯片的封装结构及其方法，尤其涉及一种将发光二极管芯片设置于基材本体上，且通过导电介质而电性相连，再利用胶体以压模等方式封装该发光二极管芯片结构。

背景技术

请参阅图1，其为公知以打线(wire-bounding)工艺制作的发光二极管封装结构的示意图。由图中可知，公知的发光二极管封装结构包括：基板结构1a、多个设置于基板结构1a上的发光二极管2a、多条导线3a、及多个荧光胶体4a。

其中，每一个发光二极管2a设置于基底结构1a上，并每一个发光二极管2a的正、负电极区域21a、22a通过两条导线3a，电性连接于基底结构1a的相对应的正、负电极区域11a、12a。再者，每一个荧光胶体4a覆盖于每一发光二极管2a及两条导线3a上，以保护发光二极管2a。

然而，由于所述发光二极管2a封装需切割成单颗，再以表面安装技术(SMT)工艺，将发光二极管2a置于基板结构1a上，因此无法有效缩短其工艺时间，再者，发光时所述发光二极管2a之间会有暗带现象存在，对于使用者视线仍然产生不佳效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管芯片的封装结构及其方法，是以黏着或印刷等方式将发光二极管芯片设置于基材本体上，该基材本体可为印刷电路板、软基板、铝基板或是陶瓷基板，并且利用导线打线(wire-bounding)或锡球覆晶(flip chip)等方式，使该发光二极管芯片与该基材本体电性相连，并且利用压模(die mold)等方式，将以环氧树脂为材料的胶体覆着于该基材本体与该发光二极管芯片上，借此，当该发光二极管结构发光时，形成连续的发光区域，而无亮暗带情况发生，并且有效缩短其工艺时间，再者，该发光二极管结构可为蓝光发光二极管搭配荧光型态的胶体的组合；此外本发明的结构设计还适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯或是Scanner光源等应用，皆为本发明所应用的范围与产品。

为了解决上述技术问题，根据本发明的一种方案，提供一种发光二极管芯片的封装结构，其包括：基材单元，其具有基材本体及分别形成于该基材本体的正极导电轨迹(electron trace)与负极导电轨迹，该正极导电轨迹与该负极导电轨迹并排设置且在该基材本体上线性延伸；发光单元，其具有多个设置于该基材本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，并且所述发光二极管芯片的正、负极端以串联或者并联的方式与该正、负极导电轨迹电性相连；以及以环氧树脂为材料的胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；当该发光单元通过该正、负导电轨迹的通电而产生光线时，该光线通过该胶体单元的导引而在该胶体单元上形成连续的发光区域。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，该基材单元为印刷电路板软基板、铝基板或陶瓷基板。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，所述发光二极管芯片的正、负极端通过相对应的导线并以打线的方式，与该正、负极导电轨迹电性相连。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，所述发光二极管芯片的正、负极端通过相对应的锡球并以覆晶的方式，与该正、负极导电轨迹电性相连。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，该锡球以热压方式覆晶于该基板上。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，所述发光二极管芯片以一条直线排列的方式设置于该基材单元上。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，所述发光二极管芯片以多条直线排列的方式设置于该基材单元上。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，每一个发光二极管芯片为蓝光发光二极管，并且该胶体单元为荧光胶体。

根据所述的发光二极管芯片的封装结构，该胶体单元为环氧树脂(Epoxy)。

本发明还提供一种发光二极管芯片的封装方法，包括下列步骤：提供基材单元，其中该基材单元具有基材本体及分别形成于该基材本体的正极导电轨迹(electron trace与负极导电轨迹，该正极导电轨迹与该负极导电轨迹并排设置且在该基材本体上线性延伸；设置发光单元于该基材本体上，其中该发光单元具有多个设置于该基材本体上的发光二极管芯片，每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，并且所述发光二极管芯片的正、负极端分别以串联或者并联的方式与该正、负极导电轨迹电性相连；及覆着胶体单元于该基材单元与该发光单元上，以使得当该发光单元通过该正、负导电轨迹的通电而产生光线时，该光线通过该胶体单元的导引而在该胶体单元上形成连续的发光区域。