[发明专利]疝修补装置无效

专利信息
申请号: 200610078408.6 申请日: 2006-05-24
公开(公告)号: CN101077310A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 马颂章 申请(专利权)人: 北京德灵科医疗科技有限公司
主分类号: A61B17/00 分类号: A61B17/00;A61F2/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 宋丹氢;张天舒
地址: 100016北京市朝阳区酒*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 修补 装置
【权利要求书】:

1.一种疝修补装置,包括:

底层片,用于放置在腹膜前间隙;

表层片,用于放置在腹横筋膜之上;以及

连接体,用于放置在疝环处,并连接所述底层片和所述表层片,

其中,所述底层片和所述表层片都具有圆形轮廓,平行设置于所述连接体两端,并与所述连接体同轴,当在所述轴的轴向上投影,所述表层片的外轮廓投影全部落在所述底层片的外轮廓投影之内。

2.根据权利要求1所述的疝修补装置,其中所述的表层片轮廓直径小于4.50cm。

3.根据权利要求1所述的疝修补装置,其中所述底层片轮廓直径小于7.50cm。

4.根据权利要求1所述的疝修补装置,其中所述的连接体的高度小于1.27cm。

5.根据权利要求1所述的疝修补装置,其中所述底层片轮廓直径6cm,所述连接体高度1.0-1.2cm,以及所述表层片轮廓直径4cm。

6.根据权利要求1-5所述的疝修补装置,其中所述表层片由与所述连接体圆筒形上部外缘连接的檐部构成。

7.根据权利要求1-5所述的疝修补装置,是由聚丙烯单丝编织。

8.根据权利要求7所述的疝修补装置,网片厚度为0.55mm。

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