[发明专利]无尘室用钢制地板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种钢制地板的制造方法，特别地涉及一种由钢铁材料以连续加工结合硬焊(Brazing)及热处理技术制成地板的方法，以符合新一代无尘室用地板高承载的需求。

背景技术

通常用于无尘室(Clean Room)的地板，大致上皆采用铝合金通过压铸或重力铸造法制成，受限于铝合金材料强度的限制载重有一定的限度，若负荷超过其极限值时会产生碎裂，造成地板上的设备损失。就传统铝铸地板承受力而言，其单位面积600mm²每一点最大载重2吨，在最大2mm变形量的下，尚能满足第3、4代圆晶片厂生产设备的需求。随着半导体组件的不断演进，使半导体生产设备向着精密化、自动化而且重型化的趋势发展。因此，新一代圆晶片厂对于无尘室地板的负荷重量需求已大幅提升，传统铝铸地板因其单位面积承受力不足，已不适合新一代圆晶片厂高负载的需求。

为了改善传统铝合金地板的荷重能力，在先技术如图4A及图4B所示，中国台湾发明专利公告第559636号，揭示了一种以钢材制造通过板条交错搭接焊接式的高架地板制造方法，其主要步骤包括：先以钢材制造格栅板10’及面板20’，该格栅板10’由框体12’及纵横方向交错、搭接的第一肋条13’和第二肋条14’所组成；及再将该面板20’与该格栅板10’等通过电焊或电阻焊焊接成一体。上述专利中的技术方案，虽以钢材组成，并以电焊或电阻焊在第一肋条13’与第二肋条14’相交处焊接成一体，其制程中并无热处理作业，就本领域技术人员可以理解的是，一般碳钢若未经过热处理的抗拉强度约在41kg/mm²以下，换言之，其材料强度无法发挥，对于荷重能力也并无任何的改进。若从本领域技术观点分析，以电焊或电阻焊应用在钢制地板上的缺点大致上可归纳如下：

1)气密性差；

2)单点焊接(焊接有效面积小)；

3)变形大；

4)破坏工件表面(母材熔，焊材不熔)；

5)低强度；

6)工件表面凹凸不平；

7)费工时；

8)外观不佳；

9)成本高等。

另外，如图5所示，为本案申请人在中国台湾的发明专利申请第93113651号(对应中国申请第200410062363.4号、日本申请第2004-381012号及韩国申请第10-2004-0058563号)，提出了一种“无尘室用钢制地板的制造方法”，其包括下列步骤：a)裁切步骤：将钢材胚料裁切成定尺寸的框条，及将钢材胚料裁切成固定尺寸的盖板。b)加工步骤：将每一片框条冲制出多个嵌接槽，及将盖板在对角相关位置钻出多个通气孔。c)组装步骤：将多片框条在石墨托板上进行纵横方向排列的组装，通过框条上的嵌接槽彼此上下插接形成框架结构，然后在此框架结构上覆设盖板。d)第一次热处理步骤：将组装完成的框架在其盖板上加负荷重块，然后进入热处理炉内消除应力。e)添加焊料步骤：将第一次热处理完成的框架进行变形量校正后，对该框架的接缝处添加焊料。f)焊接步骤：将添加完焊料的框架放置在石墨托板上并在盖板上加负荷重块，然后通过一连续炉同时焊接。

根据上述本发明的技术方案，采用钢铁材料构成地板框架，并通过连续加工结合硬焊(Brazing)及热处理技术，在焊接的同时运用控制温度的变化，使材料完全发挥其特性，并且结构更坚固及重量更轻。虽然上述技术方案实现了其发明目的，而且克服了在先技术中所存在的问题，但框架与盖板一体成型结构的变形量仍存在不理想的缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种无尘室用钢制地板的制造方法，采用钢铁材料通过连续加工结合硬焊(Brazing)及热处理技术，使结构更坚固及重量更轻。

本发明另一目的在提供一种无尘室用钢制地板的制造方法，通过在框架底部四角设计的突出部位，可防止硬焊后产生的变形，同时使平面加工时更方便施工。

本发明又一目的在于提供一种无尘室用钢制地板的制造方法，通过框架与盖板在制程最后才榫接铆合的方式，使应力分散，除了可将变形量降至最低程度的外，还可根据不同需求铆合不同形式的盖板从而使产品多样化。

本发明再一目的在于提供一种无尘室用钢制地板的制造方法，能生产出低工时、低成本的钢制地板。

为了实现上述目的及其它目的，本发明钢制地板的制造方法，至少包括下列步骤：

(1)冲制步骤：将钢材冲制成多个固定尺寸的框条及固定尺寸的盖板，同时将每一片框条冲制出多个突销与嵌接槽，并在该盖板上冲制有多个对应于突销的榫槽。