[发明专利]印刷的波导管印刷电路板结构

说明书

相关申请

本申请涉及序列号“待定”、题目为“印刷电路板波导管”、律师备案号为042390.P23385、与本申请的发明人相同并由此于同一日期申请的美国专利申请。

本申请涉及序列号“待定”、题目为“嵌入式波导管印刷电路板结构”、律师备案号为042390.P21426、与本申请的发明人相同并由此于同一日期申请的美国专利申请。

本申请还涉及序列号“待定”、题目为“准波导管印刷电路板结构”、律师备案号为042390.P21431、与本申请的发明人相同并由此于同一日期申请的美国专利申请。

技术领域

本发明通常涉及印刷的波导管印刷电路板(PCB)结构。

背景技术

由于“摩尔定律”促使数据总线的带宽越来越高，与传统的微波传输带和带状传输线结构相关的基本障碍将沟道速度限制到低于15-20千兆位每秒的频率。信号限制基本上与由电介质和铜以及由微波传输带和带状线结构支持的传播模式导致的传输线损耗有关。此外，具有标准传输线结构的高性能电介质的使用可以使带宽稍微增加，但使成本大大增加。

由于用于已调信号的信号频率和载波频率升高到超过15-20千兆位每秒并向着20-50GHz增加且超过它，标准微波传输带和带状线结构作为传输结构，效果变得越来越小。因此，需要信号传播的替换方法。为了确保最小的损耗和引导这种高频的能量，一种解决方案可以是使用波导管结构。波导管是控制电磁波的传播从而迫使波沿着由波导管的物理结构限定的路径传播的典型的器件。基于当前的印刷电路板(PCB)工艺技术，标准波导管不易集成在数字系统中。因此，出现对改进的PCB波导管的需求。

附图说明

根据下面给出的详细说明以及本发明的一些实施例的附图，本发明将被更充分地理解，但是这些实施例不是用来将本发明限制为描述的具体实施例，而是仅用于解释和理解。

图1示出了根据本发明一些实施例形成嵌入式波导管的过程。

图2示出了根据本发明一些实施例的嵌入式波导管。

图3示出了根据本发明一些实施例形成嵌入式波导管的过程。

图4示出了根据本发明一些实施例的嵌入式波导管。

图5示出了根据本发明一些实施例形成印刷波导管的过程。

图6示出了根据本发明一些实施例形成印刷波导管的过程。

图7示出了根据本发明一些实施例用于形成波导管的印刷芯(和/或子部件)的过程。

图8示出了根据本发明一些实施例形成准波导管的过程。

图9示出了根据本发明一些实施例的准波导管。

具体实施方式

本发明的一些实施例涉及嵌入式波导管印刷电路板(PCB)结构。一些实施例涉及形成嵌入式波导管的过程。

一些实施例涉及印刷波导管PCB结构。一些实施例涉及形成印刷波导管的过程。

一些实施例涉及准波导管PCB结构。一些实施例涉及形成准波导管的过程。

在一些实施例中，印刷电路板利用印刷电路板材料制造，形成包含在印刷电路板材料中的波导管。

在一些实施例中，印刷电路板包括印刷电路板材料和包含在印刷电路板材料中的波导管。

在一些实施例中，沟道形成在印刷电路板材料中，形成的沟道被电镀以形成嵌入式波导管的至少两个侧壁，印刷电路板材料层叠到电镀的沟道。

在一些实施例中，嵌入式波导管包括形成在印刷电路板中的沟道，沟道的至少两个侧壁，和层叠到沟道的印刷电路板材料。

在一些实施例中，沟道通过组合两个印刷的子部件而形成，每个子部件由印刷电路板材料形成，并且印刷的子部件被层叠以形成波导管。

在一些实施例中，波导管包括由印刷电路板材料形成的两个印刷的子部件和在印刷的子部件之间以形成波导管的沟道。

在一些实施例中，沟道形成在印刷电路板材料中，形成的沟道被电镀以形成准波导管的至少两个侧壁，并且利用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道。

在一些实施例中，准波导管包括形成在印刷电路板材料中的沟道，沟道的两个电镀侧壁，和层叠到沟道的印刷电路板材料。

一些实施例涉及填充有空气的波导管。填充有空气的波导管对于任何类型的波导管提供最小可能的损耗。在波导管中，主要能量集中在电介质中而不是导体中。因此，通过在波导管中利用空气代替其他材料填充而使沟道损耗最小。