[发明专利]印刷的波导管印刷电路板结构无效
| 申请号： | 200610064136.4 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101076228A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | G·A·布里斯特;B·D·霍赖恩;S·哈尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 波导管 电路板 结构 | ||
1、一种方法，包括：
通过组合两个印刷的子部件形成沟道，每个子部件由印刷电路板材料形成；
层叠印刷的子部件以形成波导管。
2、根据权利要求1所述的方法，其中印刷电路板材料包括低成本FR4材料。
3、根据权利要求1所述的方法，其中层叠是在两个印刷的子部件之间使用粘合剂。
4、根据权利要求3所述的方法，其中在层叠之前，在沟道区域中去除粘合剂。
5、根据权利要求1所述的方法，其中嵌入的波导管是填充有空气的波导管。
6、根据权利要求1所述的方法，其中嵌入的波导管是高速互连件。
7、根据权利要求1所述的方法，其中多个子部件中的一个由热塑性铜敷层材料形成。
8、根据权利要求7所述的方法，其中热塑性铜敷层材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个。
9、根据权利要求8所述的方法，进一步包括在热塑性铜敷层材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个之后蚀刻该热塑性铜敷层材料。
10、根据权利要求1所述的方法，其中多个子部件中的一个由热固性材料形成。
11、根据权利要求10所述的方法，其中热固性材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个。
12、根据权利要求11所述的方法，进一步包括在热固性材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个之后蚀刻该热固性材料。
13、根据权利要求1所述的方法，其中多个子部件中的一个由热塑性非敷层材料形成。
14、根据权利要求13所述的方法，其中热塑性非敷层材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个。
15、根据权利要求14所述的方法，进一步包括在热塑性非敷层材料被印刷按压以形成多个子部件中的一个之后电镀和蚀刻该热塑性非敷层材料。
16、一种波导管，包括：
两个印刷的子部件，每个子部件由印刷电路板材料形成；
沟道，在印刷的子部件之间以形成波导管。
17、根据权利要求16所述的波导管，其中印刷电路板材料包括低成本FR4材料。
18、根据权利要求16所述的波导管，进一步包括在两个印刷的子部件之间的粘合剂。
19、根据权利要求16所述的波导管，其中嵌入的波导管是填充有空气的波导管。
20、根据权利要求16所述的波导管，其中嵌入的波导管是高速互连件。
21、根据权利要求16所述的波导管，其中多个子部件中的一个由热塑性铜敷层材料形成。
22、根据权利要求16所述的波导管，其中多个子部件中的一个由热固性材料形成。
23、根据权利要求16所述的波导管，其中多个子部件中的一个由热塑性非敷层材料形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610064136.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
