[发明专利]无外引脚导线架的封装结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种封装结构，特别是关于一种无外引脚的导线架的封装结构。

背景技术

参考图1，其显示现有无外引脚的封装结构。该封装结构1包括一个无外引脚导线架10、一个芯片11、一个垫高片12、若干条导线13及一个封装材料14。该无外引脚导线架10包括一个框架101及一个芯片承座102。该框架101具有一个第一表面103及若干个导接部104。该芯片承座102设置于该框架101中，该芯片承座102具有一个置晶面105，该置晶面105与该框架101的该第一表面103位于同一平面。该垫高片12利用树脂设置于该芯片11与芯片承座102之间。该等导线13是用以电线连接该芯片11及该等导接部104。该封装材料14用以封装该无外引脚导线架10、该等导线13及该芯片11。

在该现有的封装结构1中，由于该芯片11的尺寸大于该芯片承座102，故必须利用该垫高片12以避免该芯片11与该等导接部104接触。该垫高片12是利用树脂设置于该芯片11与芯片承座102之间，但该芯片承座102没有可抑制树脂溢流的结构，故该树脂会溢流至该芯片承座102的侧边及底面，而造成污染及不平整面的问题。再者，该现有的封装结构1必须利用该垫高片12设置于该芯片11与芯片承座102之间，因此，更增加了封装步骤及生产成本。

因此，有必要提供一种新的无外引脚导线架的封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构中不会出现污染芯片和不平整平面情况的无外引脚导线架。

为达成前述目的，本发明一种无外引脚导线架，其包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有第一表面及若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有第一凹陷部。该芯片承座设置于该框架中，该芯片承座具有一个置晶面及一个第二凹陷部，该置晶面与该框架的该第一表面位于同一平面，该第二凹陷部形成于该置晶面及该芯片承座的侧边之间。

本发明的该芯片承座具有第二凹陷部，因此，在该芯片利用树脂贴设于该置晶面时，可使溢流的树脂仅停留在该第二凹陷部，不会溢流至该芯片承座的侧边或底部，故可以解决现有技术的污染及不平整面的问题。由于该等导接部具有该第一凹陷部，该芯片的边缘可延伸至该第一凹陷部的上方相对位置，故可应用于封装较大尺寸的芯片。再者，本发明的封装结构不需要现有技术的垫高片，因此，更可减少封装步骤及生产成本。

附图说明

图1显示现有的无外引脚的封装结构示意图。

图2显示本发明无外引脚导线架的第一实施例示意图。

图3显示本发明无外引脚导线架的第二实施例示意图。

图4显示本发明无外引脚的封装结构的第一实施例示意图。

图5显示本发明无外引脚的封装结构的第二实施例示意图。

具体实施方式

参考图2，其显示本发明的无外引脚导线架的第一实施例示意图。该第一实施例的无外引脚导线架2包括一个框架20及一个芯片承座21。该框架20具有第一表面201及若干个导接部202。该等导接部202的内侧部分具有一个第一凹陷部203，该第一凹陷部203为一个弧角。在该实施例中，该导线架2为四边扁平无接脚的导线架，在其它应用中，该导线架2也可为二边扁平无接脚的导线架。

该芯片承座21设置于该框架20中，该芯片承座21具有一个置晶面211及一个第二凹陷部212，该第二凹陷部212为一个弧角。该置晶面211与该框架20的该第一表面201位于同一平面，该第二凹陷部212形成于该芯片承座21周缘。在该实施例中，该第一凹陷部203及该第二凹陷部212是由蚀刻方式所形成，使该等导接部202及该芯片承座21为上窄下宽的形状。较佳地，该第二凹陷部212是形成于该置晶面211的周缘。参考图3，其显示本发明的无外引脚导线架的第二实施例示意图。该第二实施例的无外引脚导线架3包括一个框架30及一个芯片承座31。该第二实施例的无外引脚导线架3与上述图2的该第一实施例的无外引脚导线架2，不同之处在于该第二实施例中，该导接部302包括若干个内导接部304及若干个外导接部305，该等内导接部304及该等外导接部305相隔一段设定的距离d，该内导接部304的内侧部分具有一个第一凹陷部303。