[发明专利]无外引脚导线架的封装结构有效
| 申请号： | 200610063652.5 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211886A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周昶旭;陈淑茵;陈子康 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外引 导线 封装 结构 | ||
1.一种无外引脚导线架，其包括一框架和一芯片承座，所述框架具有一第一表面及若干个导接部，所述芯片承座具有一置晶面，所述置晶面与所述框架的第一表面位于同一平面；其特征在于：所述导接部的内侧部分具有第一凹陷部；所述芯片承座具有形成于所述芯片承座周缘的第二凹陷部。
2.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述导线架为四边扁平无接脚的导线架。
3.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述第一凹陷部为一个弧角。
4.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述第二凹陷部为一个弧角。
5.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述第一凹陷部及所述第二凹陷部是以蚀刻方式形成。
6.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述第二凹陷部是形成于所述置晶面的周缘。
7.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述芯片的边缘位于相对于所述第一凹陷部的上方且不接触所述导接部。
8.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：在所述芯片与所述芯片承座之间设有一层胶层。
9.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述胶层覆盖部分所述芯片承座的第二凹陷部。
10.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其特征在于：所述导接部包括若干个内导接部及若干个外导接部，所述内导接部及所述外导接部相隔一段设定距离，所述第一凹陷部形成于所述内导接部的内侧部分。
11.如权利要求1所述的无外引脚导线架，其中所述芯片是利用若干条导线分别电性连接至所述导接部。
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