[发明专利]一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的表面处理，尤其是涉及一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法。

背景技术

双面、多层柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)适用于比较复杂的电路。它们分别由两层、至少三层的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合形成，要求规定的层间导电图形互连，为此，在线路板钻孔后还要在孔内壁镀铜，使其成为导通孔(via)，将连接到所述导通孔的不同层的各条导线连通。图形电镀方法是现有双面或多层柔性印刷线路板的一种常用的典型工艺。本申请人的在先专利200610061925.2(申请日：2006年7月31日)为弥补现有图形电镀方法会发生孔盘与线路断开的缺陷，提出了一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，这种图形电镀方法只在导通孔内壁表面和孔盘处镀覆有薄铜层的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates，缩写为CCL，简称为覆铜箔板或覆铜板)的外层拟布线路的图形部分预压一层感光膜抗蚀层，然后用化学方式蚀刻，将不需保留的其余部分表面的薄铜层全部腐蚀掉，由感光膜抗蚀层下面的两层铜形成最终所需要的线路。由于这种图形电镀方法只在覆铜板的导通孔内壁表面和孔盘处镀覆有薄铜层，而未在覆铜板拟布线路的图形部分表面镀覆铜层，在前的钻孔黑化处理，简称为黑孔→压感光膜→曝光显影过程中，碱性显影液会与导通孔内壁粘附的碳粉发生化学反应，降低碳粉的导电性能，甚至会使导通孔内壁表面不能镀覆铜层形成孔铜，不能将不同层的导线连通，直接造成有断路缺陷的不良品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是弥补上述在先专利存在导通孔内壁表面不能镀覆铜层形成孔铜的缺陷，提出一种改进的用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法的特点是，在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm²～2.6A/dm²，电镀时间在0.5小时之内。使钻孔黑化处理步骤后粘附碳粉的导通孔内壁表面被铜层所覆盖形成孔铜，避开碱性显影液与碳粉接触，不会造成有断路缺陷的不良品。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

所述整板电镀覆薄铜步骤，是在整板覆铜板表面镀覆厚度为1.5μm～2.5μm的薄铜层。

在所述钻孔黑化处理步骤之前，依次有以下步骤：

铜箔开料→机械钻孔。

在所述整板电镀覆薄铜步骤之后，依次有以下步骤：

压感光膜→曝光显影→线路蚀刻→去感光膜→化学清洗→再压感光膜→再曝光显影→图形电镀→再去感光膜→再化学清洗。

本发明与现有技术相比的有益效果是：

本发明的方法是在钻孔黑化处理步骤后进行整板电镀覆薄铜，使粘附碳粉的导通孔内壁表面被铜层所覆盖形成孔铜，避开碱性显影液与碳粉接触，不会造成有断路缺陷的不良品，可以显著提高产品良品率。

具体实施方式

具体实施方式一

一种用于双面柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：

铜箔开料：将整卷铜箔材料分别裁切成固定尺寸的单张双面铜箔；

机械钻孔：在裁切的单张双面铜箔进行CNC钻孔；

钻孔黑化处理：对钻的孔先以整孔剂使孔壁带正电荷，使孔内壁附着带负电微粒的碳粉，再以微蚀方式将铜面上的碳粉剥离，仅保留孔内壁绝缘位置上有一层碳粉，以备在镀铜后形成孔铜；

整板电镀覆薄铜：将整板覆铜板置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为2.0A/dm²，电镀时间在0.5小时之内，在整板覆铜板表面镀覆厚度2.0μm的薄铜层；

压感光膜：通过机械滚压方式在铜箔表面压合厚度是30μm的耐电镀液腐蚀的紫外光敏高分子薄膜，上、下滚轮温度分别设定为110℃、65℃，传送速度为1.0m/min，贴膜压力为0.4Mpa，层压后静置15min；