[发明专利]一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

权利要求书

1.一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm²～2.6A/dm²，电镀时间在0.5小时之内。

2.根据权利要求1所述的用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

所述整板电镀覆薄铜步骤，是在整板覆铜板表面镀覆厚度为1.5μm～2.5μm的薄铜层。

3.根据权利要求1或2所述的用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

在所述钻孔黑化处理步骤之前，依次有以下步骤：

铜箔开料→机械钻孔。

4.根据权利要求3所述的用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：

在所述整板电镀覆薄铜步骤之后，依次有以下步骤：

压感光膜→曝光显影→线路蚀刻→去感光膜→化学清洗→再压感光膜→再曝光显影→图形电镀→再去感光膜→再化学清洗。