[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

说明书

技术领域

本发明关于一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组，特别是关于一种成像品质较高且产品可靠性较高的影像感测器封装及其应用的数码相机模组。

背景技术

目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的数码相机模组不仅需具有较好的照相性能，还须满足轻薄短小的要求以配合移动电话的轻薄短小的发展趋势。数码相机模组中用以获取影像的影像感测器封装的尺寸和性能是决定数码相机模组尺寸大小和照相性能优劣的一重要因素。

请参阅图2所示，一种现有的数码相机模组80，包括一基板81、一凸缘层82、一晶片84、多数条导线85、一第一接着剂86、一盖体87、一第二接着剂88和一镜头89。该基板81设有一上表面(图未标)和一下表面(图未标)，下表面上形成有信号输出端812。该凸缘层82固设在基板81的上表面，而与基板81共同形成一凹槽83。该凸缘层82顶面形成有信号连接端822，该信号连接端822与基板81的信号输出端812电性连接。该晶片84设置在基板81的上表面，并位于凹槽83内，其上表面形成有焊垫841和感测区843。该导线85电性连接晶片84的焊垫841与凸缘层82的信号连接端822。该第一接着剂86是涂布在凸缘层82上，并将导线85与信号连接端822的衔接处覆盖住。该盖体87由透明材料制成，其通过第一接着剂86黏着在凸缘层82上，从而将晶片84封闭在凹槽83内。该第二接着剂88涂布在盖体87的上表面。镜头89通过第二接着剂88黏着在盖体87上。

但是，该盖体87是黏着于第一接着剂86上，再于盖体87上涂布第二接着剂88，使镜头89通过第二接着剂88黏着在盖体87上，如此，无形中增加了封装的高度，使其封装尺寸较大。

再者，基板81的上表面和凹槽83内存在的尘灰将污染到晶片84的感测区843，是以，如何使晶片84的感测区843受污染降程度到最低以提高数码相机模组的影像品质，成为数码相机模组的重要课题。

另外，第一接着剂86在烘烤制程中会大量释放挥发性气体，使凹槽83内产生内压，因而盖体87容易在使用中移位或剥落，致使产品的可靠性不高。

发明内容

鉴于上述问题，有必要提供一种成像品质较高且可靠性较高的影像感测器封装。

还有必要提供一种封装尺寸较小、成像品质较高且可靠性较高的数码相机模组。

一种影像感测器封装，包括一承载体、一晶片、多数条导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体设有一容室，该容室在承载体一顶面形成一开口，该承载体的顶面设置有多数上焊垫。该晶片设置在承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片顶面周缘，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物固设于晶片上并封闭晶片的感测区。

一种数码相机模组，包括一影像感测器封装和一镜头模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数条导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体设有一容室，该容室在承载体一顶面形成一开口，该承载体的顶面设置有多数上焊垫。该晶片设置在承载体的容室中，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片顶面周缘，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物固设在晶片上并封闭晶片的感测区。该影像感测器封装设置在镜头模组的光路中。

相较已知技术，所述影像感测器封装和数码相机模组的盖体通过涂布在晶片顶面周缘的第一黏着物固设在晶片上以封闭晶片的感测区，一方面，形成的封闭空间更小，封闭空间内存在的粉尘、粒子等污染物较少，可以减少对晶片的感测区的污染，从而提高该数码相机模组的影像品质；另一方面，可减小第一黏着物在烘烤制程中的挥发出的气体产生的内压，从而减小盖体剥落或偏移的可能性，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1是本发明数码相机模组一较佳实施例的剖示图；

图2是一现有的数码相机模组的示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示本发明数码相机模组一较佳实施例，该数码相机模组10包括一影像感测器封装20、一第二黏着物40、一镜头模组50和一镜座60，其中，该镜头模组50设置于镜座60内，该镜座60通过第二黏着物40固定在影像感测器封装20上，且影像感测器封装20处于镜头模组50的光路中。

该影像感测器封装20包括有一承载体21、一晶片23、多数导线24、一支撑件25、一第一黏着物26和一盖体28。